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固态微波毫米波器件技术进展

发布时间:2021-06-14 01:48
  固态微波毫米波半导体材料与器件、固态微波毫米波电路与模块、毫米波与太赫兹技术以及新型固态微波毫米波器件在近年来有很大的发展,在相控阵雷达、电子战、军民用通信领域有广泛的应用前景。当前这些器件应用较为集中于各类T/R组件。文章按固态微波毫米波半导体材料与器件、固态微波毫米波电路与模块、毫米波与太赫兹技术以及新型固态微波毫米波器件的顺序,概要介绍了固态微波毫米波技术的新进展。 

【文章来源】:微波学报. 2020,36(01)北大核心CSCD

【文章页数】:4 页

【部分图文】:

固态微波毫米波器件技术进展


高功率微波T/R组件

模型图,进程,模型,半导体


先进半导体器件建模是半导体技术发展到一定程度的必然产物,相对应的建模组织有欧洲的系统建模研究组(MOSAK)和美国的紧凑模型联盟(CMC)。图2是美国CMC的模型标准化进程[6],可见在硅基模型进入成熟化后, GaN器件模型也进入标准化进程。2 固态微波毫米波电路与模块

【参考文献】:
期刊论文
[1]太赫兹固态放大器研究进展[J]. 郭方金,王维波,陈忠飞,孙洪铮,周细磅,陶洪琪.  电子技术应用. 2019(08)
[2]国际器件与系统路线图对我国科技规划的启示[J]. 张晓沛,余和军,李少帅.  世界科技研究与发展. 2018(04)
[3]国外第3代半导体材料项目国家支持行动初探[J]. 江洪,刘义鹤,张晓丹.  新材料产业. 2017(08)
[4]5G频谱策略研究[J]. 刘婧迪,李男,潘峮,刘光毅.  电信工程技术与标准化. 2015(06)
[5]硅基太赫兹集成电路研究进展[J]. 孙玲玲,文进才,刘军,高海军,王翔.  微波学报. 2013(Z1)



本文编号:3228802

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