基于狭缝波导振荡微环的电光调制器
发布时间:2021-06-17 04:05
针对传统电光调制器存在调制速度慢、损耗高和封装尺寸大等问题,采用高电光系数的高分子材料,结合狭缝波导理论,提出了一种基于振荡微环的电光调制器,并利用COMSOL Multiphysics和Lumerical FDTD solutions仿真软件对该调制器的关键性能进行仿真分析。分析结果表明:该电光调制器在小封装尺寸条件下,具有优异的光电性能,而且兼容互补金属氧化物半导体(CMOS)标准制造工艺。
【文章来源】:光通信技术. 2020,44(07)北大核心
【文章页数】:3 页
【部分图文】:
振荡微环电光调制器结构与光传输路径
其中,Aeff为有效模场面积,L为公共波导与振荡微环间的距离。在振荡微环硅层高度HSi分别为170 nm、200 nm、230 nm和260 nm的情况下,本文研究了不同HEOP下的QFOM,如图2所示。可以看出,随着振荡微环硅层厚度HSi的增加,QFOM随之增加;在相同的HSi情况下,QFOM随着HEOP的增加而增加。综合考虑各方面因素,振荡微环的最佳结构参数为:HSi=260 nm,HEOP=40 nm。此时,振荡微环的复合折射率为1.87+0.0018i,振荡微环的单位长度传输损耗e1=0.657 dB/mm。2 电光调制器性能
本文采用Lumerical FDTD solutions仿真软件对光信号传输性能进行研究分析。考虑到加工工艺和耦合效率等方面因素,取硅基波导高H=200 nm,此时公共波导的单位长度传输损耗为e2=2.8 dB/mm,公共波导与振荡微环间的距离L=60 nm,公共直波导长度D=2.5μm,振荡微环半径R=535 nm。入射光波长范围为1500~1600 nm,中心振荡波长为1550 nm。该电光调制器在加载电压前后的端口2透射频谱的变化如图3所示。在未加载电压时,振荡器的中心谐振波长为1550 nm,透射率为18.5%;加载了8.9 V电压后,中心振荡波长蓝移了13.2 nm,变为1536.8 nm,透射率为79.5%。为了更深入地观察调制器在加载电压前后的状态变化,本文研究了波长为1550 nm时调制器在高度方向上z= 9 nm处的归一 化电场强 度分布 , 如图4所示。可以看出, 在未加载电压时,波长为1550 nm的光束在调制器中激励出了较强的振荡, 大部分光束经振荡微环从端口4输出, 只有少量的光束 从端口2输出;而在加载了8.9 V的电压之后, 波长为1550 nm的光束在调制器 中基本没 有激励出谐振,光束主要从端口2输出,这与图3具有非常好的一致性。
本文编号:3234429
【文章来源】:光通信技术. 2020,44(07)北大核心
【文章页数】:3 页
【部分图文】:
振荡微环电光调制器结构与光传输路径
其中,Aeff为有效模场面积,L为公共波导与振荡微环间的距离。在振荡微环硅层高度HSi分别为170 nm、200 nm、230 nm和260 nm的情况下,本文研究了不同HEOP下的QFOM,如图2所示。可以看出,随着振荡微环硅层厚度HSi的增加,QFOM随之增加;在相同的HSi情况下,QFOM随着HEOP的增加而增加。综合考虑各方面因素,振荡微环的最佳结构参数为:HSi=260 nm,HEOP=40 nm。此时,振荡微环的复合折射率为1.87+0.0018i,振荡微环的单位长度传输损耗e1=0.657 dB/mm。2 电光调制器性能
本文采用Lumerical FDTD solutions仿真软件对光信号传输性能进行研究分析。考虑到加工工艺和耦合效率等方面因素,取硅基波导高H=200 nm,此时公共波导的单位长度传输损耗为e2=2.8 dB/mm,公共波导与振荡微环间的距离L=60 nm,公共直波导长度D=2.5μm,振荡微环半径R=535 nm。入射光波长范围为1500~1600 nm,中心振荡波长为1550 nm。该电光调制器在加载电压前后的端口2透射频谱的变化如图3所示。在未加载电压时,振荡器的中心谐振波长为1550 nm,透射率为18.5%;加载了8.9 V电压后,中心振荡波长蓝移了13.2 nm,变为1536.8 nm,透射率为79.5%。为了更深入地观察调制器在加载电压前后的状态变化,本文研究了波长为1550 nm时调制器在高度方向上z= 9 nm处的归一 化电场强 度分布 , 如图4所示。可以看出, 在未加载电压时,波长为1550 nm的光束在调制器中激励出了较强的振荡, 大部分光束经振荡微环从端口4输出, 只有少量的光束 从端口2输出;而在加载了8.9 V的电压之后, 波长为1550 nm的光束在调制器 中基本没 有激励出谐振,光束主要从端口2输出,这与图3具有非常好的一致性。
本文编号:3234429
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