采用芯片级封装的高光效白光LED器件的制备
发布时间：2021-06-29 05:28
固态光源的发展方向越发地趋向于节能高效,传统的功率小、光效低、体积大、热阻高的普通封装LED已经越来越难以满足需求,这就要求我们寻求新的方式来实现性能的突破。芯片级封装能够显著的提升性能。从结构特点上来看,芯片级封装LED与传统封装LED相比在体积显著缩小的同时兼备了更低的热阻,同时可以实现180度的宽出光角度等特性也决定了其更为广泛的应用范围。本文基于大功率LED的实际需求,探索设计研发一款具有大功率、高光效,同时兼备较高的机械强度和较低的热阻等特点的芯片级封装LED,并且对其在器件制备、热学性能和光电性能等相关方面与传统封装LED进行了横向的对比与分析。本文首先介绍了LED的封装原理及发展情况,并对几种主流的封装形式的结构及制备的工艺流程等进行了相关的介绍。可以看出芯片级封装LED相较于传统封装LED具有较明显的优势,芯片级封装LED具有较好的应用前景。之后本文设计并制备了一款芯片级封装形式的LED。首先是器件制作,包括制片工艺上的贴片、反射层模压、喷粉、划切等工艺流程。然后进行封装完毕后的测试、分选。对在工艺流程中遇到的相关问题及现象进行相应的分析和总结,并从制备工艺上对芯片级封...
【文章来源】：大连理工大学辽宁省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：59 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
Abstract
1 绪论
1.1 研究背景及意义
1.2 LED封装的历史和发展
1.3 芯片级封装的出现、发展及其实际意义
1.4 芯片级封装LED的相关应用
1.5 论文的研究内容和组织结构
2 无基板CSP结构LED器件的制备
2.0 无基板CSP封装的结构
2.1 无基板CSP LED器件相比基板产品的优势
2.2 金属板与贴合双面胶膜
2.2.1 金属板与双面胶膜的选择
2.2.2 贴合双面热解胶膜
2.3 LED芯片类型选择与重新排列
2.3.1 主流LED芯片及倒装LED芯片的优势分析
2.3.2 芯片重新排列
2.4 反射层与荧光粉层的制备
2.4.1 反射层的制备
2.4.2 荧光粉层的工艺选择
2.4.3 待喷涂荧光粉材料的选择与配制
2.4.4 荧光粉层的喷涂
2.5 CSP器件的切割、测试及分选
2.5.1 CSP器件的切割
2.5.2 CSP器件的测试与分选
3 无基板CSP结构LED器件的热学分析
3.1 LED器件的散热原理
3.1.1 LED器件热量传递的基本方式
3.1.2 LED器件散热性能的重要性
3.1.3 LED器件的散热方式
3.2 LED器件的热阻及其测量方法
3.2.1 LED器件热阻的产生原理
3.2.2 LED器件热阻的测量方法
3.2.3 CSP器件热阻测量
4 无基板CSP结构LED器件的光电性能分析
4.1 CSP器件与陶瓷2016 的近场数据对比
4.2 CSP器件与陶瓷2016 的光电数据对比
4.2.1 光谱图形对比
4.2.2 LIV及其他光电数据对比
4.3 CSP器件与陶瓷2016 的老化数据对比
结论
参考文献
致谢
【参考文献】：
期刊论文
[1]高效白光LED封装技术及封装材料分析[J]. 刘建强. 数码世界. 2018(06)
[2]高可靠性LED显示屏SMD器件封装关键技术[J]. 刘传标,刘晓锋,赵强. 佛山科学技术学院学报(自然科学版). 2017(04)
[3]大功率LED封装技术方案设计和发展趋势分析[J]. 严其艳,谭汉洪,杨立波. 南方农机. 2016(06)
[4]LED封装工艺依旧百花齐放厂家仍有相当优势[J]. 电子工业专用设备. 2015(11)
[5]白光LED现状与相关问题思考[J]. 潘恺. 科技展望. 2015(13)
[6]YAG荧光粉在白光LED封装中的应用[J]. 辛易,李琪. 中国照明电器. 2015(04)
[7]大功率LED器件热阻的热敏感性研究[J]. 杨卫桥,张建华,殷录桥. 激光与光电子学进展. 2015(01)
[8]荧光粉配比对大功率白光LED发光特性的影响[J]. 王金亮,华有杰. 电子与封装. 2014(12)
[9]不同粒径YAG荧光粉对LED封装光源的影响研究[J]. 张生冬,王凤超,邹军. 光电技术应用. 2014(04)
[10]基于器件特性进行精确的高亮度LED测试[J]. Mark A.Cejer. 电子设计技术. 2011(09)
硕士论文
[1]白光LED荧光粉电泳沉积技术的研究[D]. 张伟.电子科技大学 2016
[2]LED倒装芯片封装性能研究[D]. 赖瑜.南昌大学 2014
[3]大功率LED器件的热学研究[D]. 韩凯.复旦大学 2011
[4]大功率白光LED荧光粉涂覆方法研究[D]. 张琨健.哈尔滨工业大学 2010
本文编号：3255829
【文章来源】：大连理工大学辽宁省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：59 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
Abstract
1 绪论
1.1 研究背景及意义
1.2 LED封装的历史和发展
1.3 芯片级封装的出现、发展及其实际意义
1.4 芯片级封装LED的相关应用
1.5 论文的研究内容和组织结构
2 无基板CSP结构LED器件的制备
2.0 无基板CSP封装的结构
2.1 无基板CSP LED器件相比基板产品的优势
2.2 金属板与贴合双面胶膜
2.2.1 金属板与双面胶膜的选择
2.2.2 贴合双面热解胶膜
2.3 LED芯片类型选择与重新排列
2.3.1 主流LED芯片及倒装LED芯片的优势分析
2.3.2 芯片重新排列
2.4 反射层与荧光粉层的制备
2.4.1 反射层的制备
2.4.2 荧光粉层的工艺选择
2.4.3 待喷涂荧光粉材料的选择与配制
2.4.4 荧光粉层的喷涂
2.5 CSP器件的切割、测试及分选
2.5.1 CSP器件的切割
2.5.2 CSP器件的测试与分选
3 无基板CSP结构LED器件的热学分析
3.1 LED器件的散热原理
3.1.1 LED器件热量传递的基本方式
3.1.2 LED器件散热性能的重要性
3.1.3 LED器件的散热方式
3.2 LED器件的热阻及其测量方法
3.2.1 LED器件热阻的产生原理
3.2.2 LED器件热阻的测量方法
3.2.3 CSP器件热阻测量
4 无基板CSP结构LED器件的光电性能分析
4.1 CSP器件与陶瓷2016 的近场数据对比
4.2 CSP器件与陶瓷2016 的光电数据对比
4.2.1 光谱图形对比
4.2.2 LIV及其他光电数据对比
4.3 CSP器件与陶瓷2016 的老化数据对比
结论
参考文献
致谢
【参考文献】：
期刊论文
[1]高效白光LED封装技术及封装材料分析[J]. 刘建强. 数码世界. 2018(06)
[2]高可靠性LED显示屏SMD器件封装关键技术[J]. 刘传标,刘晓锋,赵强. 佛山科学技术学院学报(自然科学版). 2017(04)
[3]大功率LED封装技术方案设计和发展趋势分析[J]. 严其艳,谭汉洪,杨立波. 南方农机. 2016(06)
[4]LED封装工艺依旧百花齐放厂家仍有相当优势[J]. 电子工业专用设备. 2015(11)
[5]白光LED现状与相关问题思考[J]. 潘恺. 科技展望. 2015(13)
[6]YAG荧光粉在白光LED封装中的应用[J]. 辛易,李琪. 中国照明电器. 2015(04)
[7]大功率LED器件热阻的热敏感性研究[J]. 杨卫桥,张建华,殷录桥. 激光与光电子学进展. 2015(01)
[8]荧光粉配比对大功率白光LED发光特性的影响[J]. 王金亮,华有杰. 电子与封装. 2014(12)
[9]不同粒径YAG荧光粉对LED封装光源的影响研究[J]. 张生冬,王凤超,邹军. 光电技术应用. 2014(04)
[10]基于器件特性进行精确的高亮度LED测试[J]. Mark A.Cejer. 电子设计技术. 2011(09)
硕士论文
[1]白光LED荧光粉电泳沉积技术的研究[D]. 张伟.电子科技大学 2016
[2]LED倒装芯片封装性能研究[D]. 赖瑜.南昌大学 2014
[3]大功率LED器件的热学研究[D]. 韩凯.复旦大学 2011
[4]大功率白光LED荧光粉涂覆方法研究[D]. 张琨健.哈尔滨工业大学 2010
本文编号：3255829
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