基于SECS/GEM标准的半导体封测设备RMS系统设计与实现
发布时间：2021-06-29 16:51
本文以国内某大型半导体封装测试企业的计算机集成制造项目为背景,针对企业提高智能化信息化水平的需求,设计和实现一种基于SECS/GEM标准的半导体封测设备RMS系统。首先,在完成需求调研的基础上,整合企业现有资源对RMS系统进行了总体架构设计,详细规划了各大功能模块,并且对系统技术架构、逻辑架构、部署架构进行了具体设计。其次,通过解析SECS/GEM标准协议设计和实现了SECS/GEM通信模块。深入研究SEMI通讯标准框架的通信原理及各层协议内容,通过软件编程实现模块各项功能,最终实现主机和设备间的通信、消息交换和控制管理。随后,在SECS/GEM通信模块的基础上,设计和实现了系统Recipe管理模块。通过分析Recipe程序结构,根据企业实际需求设计出合理高效的Recipe管理流程,完成了Recipe管理模块的业务功能。接着,建立和改善设备OEE模型。根据SECS/GEM通信协议完成半导体设备数据采集功能,进行OEE计算和报表展示。通过研究TOC基本理论和其实践方案,建立基于DBR方法的OEE改善模型。结合TOPSIS方法和熵权法识别出瓶颈设备,基于马尔可夫过程模拟设备状态转移,计算出...
【文章来源】：东南大学江苏省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：84 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
Recipe错误实际生产中，在Recipe指令的下发处理过程中常常会发生各种各样的错误，进而导
如图 2-1 所示。设备无法完成生产批次，造成产品良率下降损坏，由此产生的后果和带来的损失将是无法估量的。，在 Recipe 下发过程中需要有一套准确高效的系统，找到可能发生问理纠正，防患于未然；同时，如果 Recipe 发生错误能够及时找到问题将错误信息进行反映上报，以便于问题的排查和生产的改善。 的诞生就是为了管理实际生产中的各种 Recipe 问题，它可以预防工情况下私自改动 Recipe，可以追踪整个 Recipe 处理流程，包括 Recip用，可以在出现问题时及时报警锁定设备并通知相关工程师，可以保
体架构总体架构考虑，将本系统划分为客户端子系统（含底层 SECS/GEM 通讯步（MQ）、服务端子系统三个部分，如图 2-3 所示。其中机台系统、MES统）和 YMS（良率管理系统）属于企业现有系统资源，需建立接口以满要求。SPC（统计过程控制）系统在本系统中只考虑对应的接口预留，以
【参考文献】：
期刊论文
[1]基于约束理论的系统瓶颈资源时间缓冲设置[J]. 章文芳,郁步前. 物流工程与管理. 2017(03)
[2]RMS在半导体信息化制造中的应用分析[J]. 曹彬斌,赵霞. 科技视界. 2013(26)
[3]作业车间区间型多属性瓶颈识别方法[J]. 王军强,陈剑,王烁,郭银洲,张映锋,孙树栋. 计算机集成制造系统. 2013(02)
[4]基于SEMI标准的半导体工艺设备功能仿真系统设计[J]. 王巍,邹龙庆,徐华,李搏,贾培发,李垒. 电子科技大学学报. 2012(04)
[5]基于改进熵权法确定工程材料评价指标的客观权重[J]. 张天云,陈奎,王秀丽,谷莉. 机械工程材料. 2012(03)
[6]SECS/GEM标准模型分析及应用[J]. 张鹏程,张红雨,陈杨. 电子设计工程. 2011(14)
[7]基于DBR的再制造系统缓冲设置模型研究[J]. 陈伟达,林晶晶. 科研管理. 2010(05)
[8]半导体设备通讯标准GEM的应用[J]. 王戟,王兵. 机电工程. 2008(07)
[9]基于GEM/SECS协议的数据采集系统设计与实现[J]. 王延辉,姜建国,王宇. 计算机工程与设计. 2008(12)
[10]一种面向对象的SECS-Ⅱ消息实现方法[J]. 邓珂,王宏. 微计算机信息. 2008(12)
硕士论文
[1]基于SECS/GEM标准的半导体后段SDT系统设计与实现[D]. 贺从愿.东南大学 2017
[2]基于Hadoop的ETL部件在分布式数据挖掘引擎中的应用[D]. 陈闯.南京邮电大学 2016
[3]基于SECS/GEM协议的芯片焊线机监控系统的实现[D]. 张旭华.电子科技大学 2014
[4]基于SECS的半导体自动控制系统设计与实现[D]. 许涛.苏州大学 2013
[5]基于约束理论的IT制造业设备管理问题研究[D]. 李骏.上海交通大学 2013
[6]半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现[D]. 俞生生.上海交通大学 2013
[7]SECS/GEM半导体设备自动化系统设计[D]. 张鹏程.电子科技大学 2012
[8]基于OEE方法的半导体封装测试产能提升研究[D]. 陈科楼.华东交通大学 2012
[9]生产计划与控制中DBR方法应用的关键问题研究[D]. 孔静.河南理工大学 2012
[10]基于DBR的生产作业计划研究[D]. 张凡.武汉科技大学 2011
本文编号：3256793
【文章来源】：东南大学江苏省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：84 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
Recipe错误实际生产中，在Recipe指令的下发处理过程中常常会发生各种各样的错误，进而导
如图 2-1 所示。设备无法完成生产批次，造成产品良率下降损坏，由此产生的后果和带来的损失将是无法估量的。，在 Recipe 下发过程中需要有一套准确高效的系统，找到可能发生问理纠正，防患于未然；同时，如果 Recipe 发生错误能够及时找到问题将错误信息进行反映上报，以便于问题的排查和生产的改善。 的诞生就是为了管理实际生产中的各种 Recipe 问题，它可以预防工情况下私自改动 Recipe，可以追踪整个 Recipe 处理流程，包括 Recip用，可以在出现问题时及时报警锁定设备并通知相关工程师，可以保
体架构总体架构考虑，将本系统划分为客户端子系统（含底层 SECS/GEM 通讯步（MQ）、服务端子系统三个部分，如图 2-3 所示。其中机台系统、MES统）和 YMS（良率管理系统）属于企业现有系统资源，需建立接口以满要求。SPC（统计过程控制）系统在本系统中只考虑对应的接口预留，以
【参考文献】：
期刊论文
[1]基于约束理论的系统瓶颈资源时间缓冲设置[J]. 章文芳,郁步前. 物流工程与管理. 2017(03)
[2]RMS在半导体信息化制造中的应用分析[J]. 曹彬斌,赵霞. 科技视界. 2013(26)
[3]作业车间区间型多属性瓶颈识别方法[J]. 王军强,陈剑,王烁,郭银洲,张映锋,孙树栋. 计算机集成制造系统. 2013(02)
[4]基于SEMI标准的半导体工艺设备功能仿真系统设计[J]. 王巍,邹龙庆,徐华,李搏,贾培发,李垒. 电子科技大学学报. 2012(04)
[5]基于改进熵权法确定工程材料评价指标的客观权重[J]. 张天云,陈奎,王秀丽,谷莉. 机械工程材料. 2012(03)
[6]SECS/GEM标准模型分析及应用[J]. 张鹏程,张红雨,陈杨. 电子设计工程. 2011(14)
[7]基于DBR的再制造系统缓冲设置模型研究[J]. 陈伟达,林晶晶. 科研管理. 2010(05)
[8]半导体设备通讯标准GEM的应用[J]. 王戟,王兵. 机电工程. 2008(07)
[9]基于GEM/SECS协议的数据采集系统设计与实现[J]. 王延辉,姜建国,王宇. 计算机工程与设计. 2008(12)
[10]一种面向对象的SECS-Ⅱ消息实现方法[J]. 邓珂,王宏. 微计算机信息. 2008(12)
硕士论文
[1]基于SECS/GEM标准的半导体后段SDT系统设计与实现[D]. 贺从愿.东南大学 2017
[2]基于Hadoop的ETL部件在分布式数据挖掘引擎中的应用[D]. 陈闯.南京邮电大学 2016
[3]基于SECS/GEM协议的芯片焊线机监控系统的实现[D]. 张旭华.电子科技大学 2014
[4]基于SECS的半导体自动控制系统设计与实现[D]. 许涛.苏州大学 2013
[5]基于约束理论的IT制造业设备管理问题研究[D]. 李骏.上海交通大学 2013
[6]半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现[D]. 俞生生.上海交通大学 2013
[7]SECS/GEM半导体设备自动化系统设计[D]. 张鹏程.电子科技大学 2012
[8]基于OEE方法的半导体封装测试产能提升研究[D]. 陈科楼.华东交通大学 2012
[9]生产计划与控制中DBR方法应用的关键问题研究[D]. 孔静.河南理工大学 2012
[10]基于DBR的生产作业计划研究[D]. 张凡.武汉科技大学 2011
本文编号：3256793
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