基于ATE多通道射频接收芯片测试研究
发布时间:2021-07-05 20:31
雷达用射频接收芯片是相控阵雷达应用中具有核心竞争力的产品单元,通过接收天空中被测物体反射回的低功率信号,将接收的S、L波段射频模拟信号通过混频器进行频率转换、滤波并将信号放大,驱动下一级的数字处理芯片。射频接收芯片具有射频接收部分和模数转换部分,结构复杂;对其三温下多通道相位和增益一致性要求高,筛选参数要求严格;为保障芯片高质量一致性,必须进行全参数测试,这就对测试系统性能可靠性、测试板Loadboard的设计制造和筛选机的配合应用提出更高要求。首先,本论文针对射频接收芯片结构特点和测试项目要求,对射频测试板进行了原理图设计,避免多通道并行测试时信号间的互相串扰,通过加入参考芯片对芯片间的相位一致性进行统一衡量。由于测试资源和成本限制,为解决射频通道数量资源不足,我们在射频测试板设计中利用功分器、耦合器和移相器等电路对射频通道进行扩展复用。通过PADS工具进行了射频测试板的布局布线,实现了对射频信号传输的阻抗控制,最终完成射频测试板Loadboard的设计。其次,基于射频测试原理,利用自动测试设备(ATE,Automatic Test Equipment)ADVANTEST V9300...
【文章来源】:电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:76 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
多通道射频接收芯片结构框图
ADC的相干采样
第三章 测试板设计第三章 测试板设计1 测试板 Loadboard 简介待测芯片通常是具有电源、模拟信号、数字信号的芯片,每种资源都需要仪相应的测试资源提供,ATE 测试板 Loadboard 的作用是连接测试系统内板和待测芯片,而在量产测试中,ATE 测试板通常会配合筛选机使用。ATE 结构如图 3-1 所示,待测芯片置于测试板中间位置,上下两排过孔与测试系簧针连接,引出电源、数字信号、模拟信号和射频信号等测试资源[15]。
【参考文献】:
期刊论文
[1]中国集成电路产业未来发展之路探析[J]. 刘红梅,陈文苑. 当代经济. 2017(04)
[2]射频电路PCB的设计技巧[J]. 陈丽飞. 电子设计工程. 2013(07)
[3]ATE系统中基于相关采样定理的ADC测试方法和波形重建[J]. 田雨,黄俊,王海涛,肖鹏程. 电子测量技术. 2009(12)
[4]我国集成电路测试技术现状及发展策略[J]. 俞建峰,陈翔,杨雪瑛. 中国测试. 2009(03)
[5]ATE测试数据分析与转换[J]. 韩应升,杨世风. 国外电子测量技术. 2008(11)
[6]射频电路PCB设计[J]. 吴建辉,茅洁. 电子工艺技术. 2003(01)
[7]阻抗匹配技术简介[J]. 刘中信. 四川通信技术. 1997(03)
硕士论文
[1]IC分选设备测压结构关键技术研究[D]. 张树盛.浙江大学 2016
[2]针对封装半成品IC的条状并行测试研究[D]. 唐昊.上海交通大学 2015
[3]基于ATE的射频芯片测试技术研究[D]. 罗庆.华南理工大学 2013
[4]提高Pipeline-ADC分辨率与SFDR性能的内部Dither技术研究[D]. 罗茂根.电子科技大学 2012
[5]基于Teradyne J750测试平台的射频芯片低成本测试方案开发及实现[D]. 甘甜.复旦大学 2010
[6]2.4GHz收发系统射频前端研究及关键模块实现[D]. 付扬东.重庆大学 2009
[7]针对混合信号测试的高效ATE测试解决方法的研究与实现[D]. 熊炜.上海交通大学 2008
本文编号:3266776
【文章来源】:电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:76 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
多通道射频接收芯片结构框图
ADC的相干采样
第三章 测试板设计第三章 测试板设计1 测试板 Loadboard 简介待测芯片通常是具有电源、模拟信号、数字信号的芯片,每种资源都需要仪相应的测试资源提供,ATE 测试板 Loadboard 的作用是连接测试系统内板和待测芯片,而在量产测试中,ATE 测试板通常会配合筛选机使用。ATE 结构如图 3-1 所示,待测芯片置于测试板中间位置,上下两排过孔与测试系簧针连接,引出电源、数字信号、模拟信号和射频信号等测试资源[15]。
【参考文献】:
期刊论文
[1]中国集成电路产业未来发展之路探析[J]. 刘红梅,陈文苑. 当代经济. 2017(04)
[2]射频电路PCB的设计技巧[J]. 陈丽飞. 电子设计工程. 2013(07)
[3]ATE系统中基于相关采样定理的ADC测试方法和波形重建[J]. 田雨,黄俊,王海涛,肖鹏程. 电子测量技术. 2009(12)
[4]我国集成电路测试技术现状及发展策略[J]. 俞建峰,陈翔,杨雪瑛. 中国测试. 2009(03)
[5]ATE测试数据分析与转换[J]. 韩应升,杨世风. 国外电子测量技术. 2008(11)
[6]射频电路PCB设计[J]. 吴建辉,茅洁. 电子工艺技术. 2003(01)
[7]阻抗匹配技术简介[J]. 刘中信. 四川通信技术. 1997(03)
硕士论文
[1]IC分选设备测压结构关键技术研究[D]. 张树盛.浙江大学 2016
[2]针对封装半成品IC的条状并行测试研究[D]. 唐昊.上海交通大学 2015
[3]基于ATE的射频芯片测试技术研究[D]. 罗庆.华南理工大学 2013
[4]提高Pipeline-ADC分辨率与SFDR性能的内部Dither技术研究[D]. 罗茂根.电子科技大学 2012
[5]基于Teradyne J750测试平台的射频芯片低成本测试方案开发及实现[D]. 甘甜.复旦大学 2010
[6]2.4GHz收发系统射频前端研究及关键模块实现[D]. 付扬东.重庆大学 2009
[7]针对混合信号测试的高效ATE测试解决方法的研究与实现[D]. 熊炜.上海交通大学 2008
本文编号:3266776
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