铜—电气石复合散热材料的制备及性能研究

发布时间：2021-07-08 17:18

　　目前电子芯片的散热主要是通过热对流和热传导的方式进行的,而热辐射作为一种有效的散热途径具有很大的应用潜力。本文从辐射散热角度出发,以质量分数分别为15%、20%、25%和30%的铜作粘结剂,高发射率电气石为辐射体,采用粉末冶金法,利用高频感应加热方式在真空状态下制备铜-电气石复合散热材料,提高材料散热能力,为辐射散热材料应用于电子芯片的散热探索了新的途径。采用金相显微镜和扫描电镜对复合材料的微观组织以及断口形貌进行表征,利用阿基米德排水法、分压法、温度测量仪、电子万能实验机和显微硬度仪等测试方法及设备对材料的密度、致密度、电阻率、散热性能、抗弯强度等物理和力学性能进行了测定。结果表明,随着铜添加量的增加,铜-电气石复合材料组织更加均匀、致密,气孔率明显下降,散热性能、致密度、导电性、抗弯强度和硬度不断增强,断裂行为开始出现韧性特征;烧结工艺对铜-电气石复合材料散热性和致密度有明显影响;铜-电气石复合材料的硬度高于紫铜3-5倍,且随着保温时间的延长不断增大;铜-电气石复合材料抗弯强度可达到30MPa,满足电子封装材料的强度要求;当铜含量达到25%以上时,复合材料的断裂面出现一定量的韧窝,... 

【文章来源】：青岛理工大学山东省

【文章页数】：77 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图1-1层流Fig.1-1Laminarflow

紊流Fig.1-2Turbulence

图 2-1 模具示意图Fig.2-1 Schematic drawing of mould加热器：本实验选用青岛水木感应设备有限公感应加热设备进行复合材料的制备，加热线圏是

【参考文献】：
期刊论文
[1]红外辐射涂料在LED散热领域的应用[J]. 赵凯,花开慧,税安泽.  硅酸盐通报. 2015(S1)
[2]超高压烧结法制备金刚石/铜复合材料的性能研究[J]. 刘秋香,董桂霞,陈惠,李尚劼.  材料导报. 2013(24)
[3]电气石净化处理含Pb2+、Cu2+、Cd2+废水的研究[J]. 朱华静,陈则立,张青,冯艳文.  煤炭技术. 2011(11)
[4]大功率白光LED应用中的辐射散热技术研究[J]. 吴中林,徐华斌,占美琼.  上海第二工业大学学报. 2011(03)
[5]电气石的性能及应用研究进展[J]. 莫尊理,孙豫,郭瑞斌,冯超.  硅酸盐通报. 2011(04)
[6]Al2O3陶瓷基片电子封装材料研究进展[J]. 刘兵,彭超群,王日初,王小锋,李婷婷,王志勇.  中国有色金属学报. 2011(08)
[7]电子封装材料的研究现状及趋势[J]. 汤涛,张旭,许仲梓.  南京工业大学学报(自然科学版). 2010(04)
[8]不同端员电气石组成与晶体化学特征[J]. 罗思媛,孙阳艺,费慧龙.  中国陶瓷. 2010(06)
[9]热处理对电气石远红外比辐射率的影响[J]. 张玲洁,郭兴忠,杨辉,陈文照.  陶瓷学报. 2009(03)
[10]电气石红外光谱和红外辐射特性的研究[J]. 李雯雯,吴瑞华,董颖.  高校地质学报. 2008(03)

博士论文
[1]电子封装用SiCp/Cu复合材料的微观组织与性能研究[D]. 王常春.山东大学 2007

硕士论文
[1]石墨烯/铜复合材料的制备、组织及性能[D]. 杨明.辽宁工业大学 2016
[2]水煤浆喷嘴耐磨涂层熔覆工艺与性能研究[D]. 王超尖.青岛理工大学 2015
[3]电气石的高温热行为研究[D]. 张洪臣.河北工业大学 2015
[4]碳化硅颗粒增强镁铝基复合材料的制备及性能研究[D]. 周探伟.西安科技大学 2013
[5]照明用大功率LED灯散热问题的研究[D]. 赵龙梅.五邑大学 2013
[6]高导热石墨/铜复合材料的制备及性能研究[D]. 许尧.华中科技大学 2013
[7]大功率LED封装散热性能分析[D]. 陈建龙.华南理工大学 2012
[8]高温红外辐射涂料的制备及性能研究[D]. 徐林娜.昆明理工大学 2010
[9]纳米碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备及性能研究[D]. 孙铭.山东理工大学 2010
[10]金刚石/铜复合材料制备的研究[D]. 邓丽芳.昆明理工大学 2009



本文编号：3272000