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逻辑内建自测试双重过滤测试点选取策略

发布时间:2021-07-20 05:26
  为有效改善逻辑内建自测试(logic built-in self-test,LBIST)因使用伪随机向量发生器生成测试图形,而导致相关应用芯片故障覆盖率指标较低的问题,便于控制、较易调整的测试点插入(test point insertion,TPI)技术被广泛应用。然而,在TPI的测试点选取过程中通常基于"故障覆盖率优先"准则,进而使部分测试点面积开销过高。针对此问题,通过对现有主流选取策略的分析,提出一种应用于LBIST的双重过滤测试点选取策略。该策略首先通过预过滤,获得高故障覆盖率/低面积开销的单一测试点集,以保障TPI整体质量;其次,通过全局测试点滤取,滤除故障覆盖高度重合的单一测试点,完成符合边界条件的TPI。实验表明,该策略与目前较新颖的紧凑型单元感知测试点选取策略相比,故障覆盖率提升4.15%,减少测试面积开销5.72%,充分证明该策略在提高故障覆盖率和减小测试面积上的优势。 

【文章来源】:上海大学学报(自然科学版). 2020,26(04)北大核心CSCD

【文章页数】:9 页

【部分图文】:

逻辑内建自测试双重过滤测试点选取策略


图1横向冲繁参争承例??Fig.?1?Example?of?horizontal?conflict?competition??

故障图,故障,示例,测试点


的馬必须为CL从而.导致电路横向冲突雜#".??&然,由于横询冲??突的存在,故障Ci和C3不能被相同的测试图形检测到,这就导致了该逻辑锥内的测试图形数??纛翻倍。通过在Si处插入一额外的或门即可实现提高故_覆遘率和减少测试图形载囊_的》??图1横向冲繁参争承例??Fig.?1?Example?of?horizontal?conflict?competition??纵向故障传播阻抗是指随着电路级向深度的增加,节,点为I/O的概率不再是50%,导致??某些故障无法被传播至特定节点处。如图2所示的纵向故障传播阻抗中,故障〇传播至巧??的概奉为1/K故障Q需要传播至认处,路径上有Gi、岛、(?3共3个与H,假设3个与门??的吴一输入负、S2、馬为1的概率均为50%,则故障至认处的概率仅为1/8,而解决方法只??需在Q处插入一观测点,或在认处插入一受Q控制的控制点即可》??图2讓向故障传播阻栋示例??Fig.?2?Example?of?longitudinal?fault?propagation?resistance??1.2全局测试点相互影响分析??在选取测试点的过程中,常以故障覆盏率提升/测试面积开销为标准,衝量栖试点价值。??在集成电路规模较小时,该衡量标准适用性较好,而当集成电路较大时,则引发了新的何题。??测试iS间存在故障覆盖相互重合问题,该问题使得故障覆盖率没有实际提升,却徒增测试面??积开铕,而如今集成电路千万门级的规模决定了不可能对每个测试点单独进行测试,因此如??何移除测试点俩故障覆盖相互童合影晌成为研究难点之1??既然不可能将所有测试点一一插入,进行组合分析,本3;.作提出将测试点移除来确定其??

逻辑内建自测试双重过滤测试点选取策略


图3凡及立定义??Fig.?3?Definition?of?Fx?and?f?x??,

【参考文献】:
期刊论文
[1]Fast Iterative Closest Point-Simultaneous Localization and Mapping(ICP-SLAM) with Rough Alignment and Narrowing-Scale Nearby Searching[J]. 梁滨,张金艺,唐笛恺.  Journal of Donghua University(English Edition). 2017(04)
[2]浅析7nm之后的工艺制程的实现[J]. Mark LaPedus.  集成电路应用. 2017(01)



本文编号:3292226

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