一种基于SC70塑封器件的封装工艺设计与优化

发布时间：2021-08-04 02:13

　　目前汽车电子成为半导体行业新的突破点并且增量迅速,半导体产业的格局将进一步发生改变。器件封装技术的重要作用为保护电路的功能性完整,而封装工艺的核心技术之一就是塑封。半导体行业快速发展,塑封技术已不断走向成熟,而塑封技术的成熟度将会直接影响塑封器件的使用寿命。塑封器件属于非气密性封装,易吸收环境中的水汽而产生腐蚀和分层问题。组成塑封器件的各原材料的热膨胀系数差异很大导致器件内部有较大的应力。大量研究对内应力进行理论模拟仿真和对湿气进行原理探讨,用于解决分层问题并提高器件的可靠性。但在实际生产过程中,影响分层和可靠性的原因是错综复杂的。本文中的SC70封装产品采用塑封工艺,由环氧塑封料、引线框架、芯片和铜线组成。为了解决生产线上的SC70封装产品的分层问题,提升产品的质量,扩大公司汽车电子产品的客户群。针对SC70塑封器件的分层现象,用实验方式来综合分析,对问题的根本原因采取措施,来改善分层问题。本文重点关注SC70的塑封工艺,通过优化工艺设计,达到关键功能区零分层。本文以SC70塑封工艺为研究对象,从塑封的各种材料、材料匹配性和工艺参数等方面研究,再结合生产现场的实际情况进行综合分析,找... 

【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：80 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

自动贴膜机

电子科技大学硕士学位论文6并非字面意义上的切开，而是通过金刚石刀片将材料硅和金属进行碾碎。因此切割过程中会产生大量的硅渣和金属屑等杂物，除了一边切割一边冲洗硅片，切割完后的硅片还要送到自动清洗机上用高压水清洗，以便能彻底清洗硅片表面和切割道内的粉尘，来提高后工序（DieBond）的焊接质量。在切割过程中，使用高纯度去离子水混合专用清洗药水来降低水的表面张力，使刀尖能够有效的冷却和杂物不容易附着在芯片表面。图2-2自动切割机(3)芯片贴片（DieBond）晶圆完成切割后，送至下一工序的自动贴片机进行贴片（图2-3）。芯片贴片是使用共晶原理，将芯片按照特定的方向与角度牢固地焊接到框架上。芯片焊接的过程都会在轨道上对框架进行加热，需要用混合气体保护来防止框架氧化。当框架传送到焊接窗口后顶针将每一颗芯片从蓝膜顶起，专用吸嘴将芯片吸起来，并转移到框架上进行焊接。图2-3自动贴片机(4)铜线焊接（WireBond）

自动贴片机

【参考文献】：
期刊论文
[1]塑封集成电路分层研究[J]. 吴建忠,陆志芳.  电子与封装. 2009(03)
[2]铜丝引线键合技术的发展[J]. 黄华,都东,常保华.  焊接. 2008(12)
[3]影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决[J]. 单玉来,李云芝.  电子与封装. 2008(10)

硕士论文
[1]国产塑封半导体器件可靠性试验的研究[D]. 杨江勤.电子科技大学 2012
[2]塑封分立器件的分层问题研究[D]. 肖海洪.电子科技大学 2012



本文编号：3320788