AlGaN/GaN/AlGaN/GaN双异质结场效应晶体管中极化库仑场散射机制研究
发布时间:2021-08-04 13:36
AlGaN/GaN异质结场效应晶体管(AlGaN/GaNHFETS)具有饱和电子漂移速度高、击穿电场强、输出功率高等优点,而且由于自发极化和压电极化效应的存在,即使在没有任何掺杂的情况下,在异质界面处也会产生面密度为1013cm-2的二维电子气(2DEG)。因此,AlGaN/GaNHFETs在航空航天、国防、电力和通讯等领域具有极其重要的地位。近二十多年来,由于器件制备工艺的逐渐完善和材料质量的逐渐提高,AlGaN/GaNHFETs的特性得到了显著提高。但是,随着移动通信、国防电子通讯、人工智能等领域的快速发展,常规AlGaN/GaN HFETs逐渐出现了许多弊端,比如阈值电压漂移、缓冲层漏电、电流崩塌效应和软关断等现象。近年来,为了解决这些问题,人们考虑将背势垒层插入到GaN沟道层与缓冲层之间,从而2DEG可以被很好地限制在沟道中,以提高载流子的限域性。相应地,器件的击穿电压会得到显著提高,关态漏电流大幅度减小,电流崩塌效应也会减弱,器件的可靠性得到显著增强。尤其是随着器件的栅长不断减小,在高温高压大功率的工作条件下,GaN基双异质结场效应晶体管(DHFETs)的优势将更加明显,Al...
【文章来源】:山东大学山东省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:101 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
图2-7栅探针法测试栅源通道电阻原理图??s
2DEG主要来源于电离表面态和电离施主态。对于未掺杂的??AlGaN/GaN异质结,2DEG主要来源于类施主表面态。??2DEG的形成与自发极化和压电极化效应密切相关,其具体过程如图2-12所??示。当AIGaN势垒层厚度r小于临界厚度时,类施主表面态能级五D位于费??米能级£F以下而不能电离产生电子,如图(a)所示。因为沟道中没有屏蔽极化??电荷的电子,所以会在AIGaN势垒层中产生极强的极化电场。随着势垒层逐渐??变厚,极化电场相应增强,均-£13逐渐减小。当势垒层厚度(达到临界厚度rCR??时,类施主表面态能级办到达费米能级办,类施主表面态部分电离产生电子到??达界面处的导带形成2DEG,而在势垒层中留下表面正电荷,如图(b)所示。??当势垒层厚度增加,将会有更多的表面态电离产生2DEG。由于正的电离类施主??22??
buffer?layer??substrate??图2-13?AlGaN/GaN?HFETs异质结材料结构示意图??Fig.2-13?Schematic?diagram?for?the?AlGaN/GaN?heterostructure?material.??23??
【参考文献】:
期刊论文
[1]AlGaN/GaN HEMT欧姆接触的研究进展[J]. 裴风丽,冯震,陈炳若. 半导体技术. 2007(01)
[2]Cl2基气体感应耦合等离子体刻蚀GaN的工艺[J]. 刘北平,李晓良,朱海波. 半导体学报. 2006(07)
[3]GaN HFET研究的最新进展[J]. 薛舫时. 微纳电子技术. 2004(09)
[4]用范德保法测量碳化硅的电阻率和霍耳效应[J]. 冯锡淇,骆宾章,唐福娣,张雁行,洪福根,谭浩然. 物理学报. 1966(09)
本文编号:3321794
【文章来源】:山东大学山东省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:101 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
图2-7栅探针法测试栅源通道电阻原理图??s
2DEG主要来源于电离表面态和电离施主态。对于未掺杂的??AlGaN/GaN异质结,2DEG主要来源于类施主表面态。??2DEG的形成与自发极化和压电极化效应密切相关,其具体过程如图2-12所??示。当AIGaN势垒层厚度r小于临界厚度时,类施主表面态能级五D位于费??米能级£F以下而不能电离产生电子,如图(a)所示。因为沟道中没有屏蔽极化??电荷的电子,所以会在AIGaN势垒层中产生极强的极化电场。随着势垒层逐渐??变厚,极化电场相应增强,均-£13逐渐减小。当势垒层厚度(达到临界厚度rCR??时,类施主表面态能级办到达费米能级办,类施主表面态部分电离产生电子到??达界面处的导带形成2DEG,而在势垒层中留下表面正电荷,如图(b)所示。??当势垒层厚度增加,将会有更多的表面态电离产生2DEG。由于正的电离类施主??22??
buffer?layer??substrate??图2-13?AlGaN/GaN?HFETs异质结材料结构示意图??Fig.2-13?Schematic?diagram?for?the?AlGaN/GaN?heterostructure?material.??23??
【参考文献】:
期刊论文
[1]AlGaN/GaN HEMT欧姆接触的研究进展[J]. 裴风丽,冯震,陈炳若. 半导体技术. 2007(01)
[2]Cl2基气体感应耦合等离子体刻蚀GaN的工艺[J]. 刘北平,李晓良,朱海波. 半导体学报. 2006(07)
[3]GaN HFET研究的最新进展[J]. 薛舫时. 微纳电子技术. 2004(09)
[4]用范德保法测量碳化硅的电阻率和霍耳效应[J]. 冯锡淇,骆宾章,唐福娣,张雁行,洪福根,谭浩然. 物理学报. 1966(09)
本文编号:3321794
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/3321794.html