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F注入增强型AlGaN/GaN HEMTs器件及电应力可靠性研究

发布时间:2021-08-08 00:06
  由于GaN化合物半导体具有宽带隙、高饱和速度和高击穿场强等优良性能,AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)在微波功率放大器和高压开关电路应用中具有很大的发展前景。由于功率开关和栅极驱动电路的设计需求,增强型AlGaN/GaN HEMT器件才开始被推广研究。通常,实现增强型AlGaN/GaN HEMT器件有若干方法,包括常规凹槽栅、超薄势垒设计、氟(F)等离子体处理和P-GaN结构等。其中F等离子体处理实现增强型器件的方法优点较多:其一,低功率处理对AlGaN势垒层造成的损伤低;其二,F离子抑制了栅泄漏电流,是一种比较可靠的制备增强型器件的方法。而可靠性是耗尽型和增强型HEMT的主要问题,特别是对于增强型HEMT,在某些应用环境下,AlGaN势垒层中F离子的稳定性关乎器件乃至整个电路的可靠性。故本文对F等离子体注入实现增强型AlGaN/GaN HEMT器件的电应力可靠性问题进行探讨研究。首先利用SRIM软件仿真了F离子注入,可以观察到F离子在复合靶材料AlGaN/GaN中的分布,提取其投影射程的标准偏差参数,然后通过Silvaco TCAD软件进行F离子注入实现增强型器件仿真,... 

【文章来源】:西安电子科技大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:88 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

F注入增强型AlGaN/GaN HEMTs器件及电应力可靠性研究


Ga面和N面铅锌矿结构的GaN示意图

压电极化,极化矢量,极化电场,应力


第二章 AlGaN/GaN HEMT 器件及 F 注入实现增强型器件13图2.2 应力造成的压电极化:(a)无应力时,极化矢量之和为零;(b)晶格常数不同引起的应力,导致极化电场不平衡[52]图2.3 Ga 面极性生长的 AlGaN/GaN 异质结:(a)极化感生电荷分布;(b)能带图由于极化效应导致 AlGaN/GaN 异质结能带结构发生变化,其能带图如图 2.3(b)所示,可见在异质结处靠 GaN 一侧产生一个深且窄的电子势阱[56]。由于导带带阶,势阱中的电子局限在平面上作横向运动,故称这些受限制电子为二维电子气,正是因为势阱的作用,异质结界面的二维电子气具有很高的面密度和电子迁移率,其在横向电场作用下

感生电荷,异质结,能带图,势阱


13图2.3 Ga 面极性生长的 AlGaN/GaN 异质结:(a)极化感生电荷分布;(b)能带图由于极化效应导致 AlGaN/GaN 异质结能带结构发生变化,其能带图如图 2.3(b)所示,可见在异质结处靠 GaN 一侧产生一个深且窄的电子势阱[56]。由于导带带阶,势阱中的电子局限在平面上作横向运动,故称这些受限制电子为二维电子气,正是因为势阱的作用,异质结界面的二维电子气具有很高的面密度和电子迁移率,其在横向电场作用下,漂移速度很高。不考虑异质结材料掺杂,其界面处 2DEG 面密度的表达式为: pol022DEG S F Cn q E Eq d q (2-1)式中pol 为 AlGaN/GaN 异质结界面处感生的净极化电荷,q 为单位电荷量,0 为

【参考文献】:
期刊论文
[1]Low power fluorine plasma effects on electrical reliability of AlGaN/GaN high electron mobility transistor[J]. 杨凌,周小伟,马晓华,吕玲,曹艳荣,张进成,郝跃.  Chinese Physics B. 2017(01)
[2]Degradation mechanism of enhancement-mode AlGaN/GaN HEMTs using fluorine ion implantation under the on-state gate overdrive stress[J]. 孙伟伟,郑雪峰,范爽,王冲,杜鸣,张凯,陈伟伟,曹艳荣,毛维,马晓华,张进成,郝跃.  Chinese Physics B. 2015(01)
[3]增强型AlGaN/GaN槽栅HEMT研制与特性分析[J]. 郝跃,王冲,倪金玉,冯倩,张进城,毛维.  中国科学(E辑:技术科学). 2009(01)
[4]GaN——第三代半导体的曙光[J]. 梁春广,张冀.  半导体学报. 1999(02)

博士论文
[1]GaN基半导体材料与HEMT器件辐照效应研究[D]. 吕玲.西安电子科技大学 2014



本文编号:3328800

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