面向倒装键合过程的缺陷检测与精密对位方法研究

发布时间：2021-08-16 20:25

　　半导体封装工艺的高速发展,离不开先进的工艺装备,其中晶圆级倒装装备是现阶段以及未来要攻克的难点。机器视觉系统是高性能倒装装备的关键技术,相对于设备的“眼睛”,提供检测和定位功能。本文对晶圆级倒装机的对位视觉系统展开研究,实现判定芯片、基板是否合格的缺陷检测算法及二者的高精度定位算法,具体研究内容如下:1、了解倒装在半导体封装工艺中的位置和优缺点,分析倒装装备的核心模块功能及其视觉系统。深入调研面向倒装键合过程中视觉检测及视觉定位算法的研究现状及需求,明确视觉检测及定位过程存在的问题,确定本文的研究思路与内容。2、分析倒装芯片存在的各类缺陷,针对缺球、连焊、错位等芯片缺陷提出网格拟合检测算法,有效识别焊球位置缺陷,同时通过高斯混合模型方法,解决焊球尺寸缺陷问题。3、面向倒装键合过程芯片凸点的精密定位需求,采用基于二次多项式插值的亚像素边缘提取算法及最小二乘圆拟合法,提取所有芯片凸点圆心坐标。利用所有凸点中的最外围种子点圆心进行矩形拟合,求取矩形的中心坐标和角度信息,从而确定凸点芯片的定位信息。4、提出并实现基于Blob原理的基板缺陷检测方法;根据基板的定位要求,提出基于边缘方向的形状模板... 

【文章来源】：广东工业大学广东省

【文章页数】：112 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

半导体生产后制程

１．２．２晶圆级倒装技术??倒装工艺就是直接将倒装芯片的凸点正面朝下，将芯片的凸点与基板的焊??盘连接，具体如图１－５所示。这种倒装键合工艺和于传统引线键合不同，引线??键合是芯片正面朝上，倒装则是将芯片翻转让芯片正面向下与基板实现连接。??■?■?■?＿??ｐａｄ?｜?ｌｅａｄ?ｐａ？ｌ?Ｉ?１?丨＿?．】ｌｅａｄ??图１－４芯片正装??Ｆｉｇ．?１－４?Ｗｉｒｅ?ｂｏｎｄｉｎｇ??芯片凸点?基板?倒装芯片??图１－５芯片倒装??Ｆｉｇ．?１－５?Ｂｕｍｐｉｎｇ??如图１－４所示，引线键合就是我们传统的封装工艺通过弓丨线键合将芯片与??３??

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本文编号：3346334