某研究所电子组件可靠性分析系统的设计与实现

发布时间：2021-08-21 01:33

　　电子组件应用于日常生活的各个领域,通过分析电子组件可靠性保证电子组件的质量并促进电子产品性能的完善。当前研究所机构在电子组件可靠性分析领域取得了一定成就的同时也存在一些问题,研究所工作人员缺乏计算电子组件可靠性指标的信息化手段,指标计算精细化程度不足;工作人员难以快速定位电子组件的失效模块及部位,影响电子组件的封装可靠性。以解决电子组件可靠性分析中存在的问题为目的,进行本系统的设计实现工作。开发电子组件可靠性分析系统过程中应用的技术有B/S架构、Spring MVC框架、Oracle数据库等。B/S架构规定了浏览器访问服务器的形式,在结合Ajax技术的基础上起到优化服务器资源分配、发挥服务器组件潜力的作用;Mybatis框架提供了多样化的、应用于数据访问和处理的接口和组件,保证数据检索处理的效率;Spring MVC框架技术则能够提供灵活的模型转换机制,在整合MVC模块的基础上增强前台展示的效果。系统数据管理任务则由Oracle数据库负责,确保系统数据的安全性。元器件库管理、材料库管理、互联结构库管理、热极限管理、机械抗谐管理是电子组件可靠性分析系统的模块。元器件库管理模块的功能包括热... 

【文章来源】：山东大学山东省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：72 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图２－１系统需求划分图??电子组件可靠性分析系统的需求划分涉及到元器件库、材料库、互联结构??

器件、关键互联结构和关键材料，在分析热极限设计指标的基础上对设计指标??进行符合性分析；判定热极限分析结果准确的情况下保存热极限分析结果并完??成热极限分析业务。热极限分析业务活动图如图２－３所示。???＞?析??＇?ｉ／?」、??隈响遂??Ｖ??）??ｆ遂行蠢匿设、??置??ｖ＿??＾??、！／??ｆ￣ＷＳ３ｍＷ￣＾??罝??？、＿??Ｊ??、士??ｆ设置关键元器件、互＇??雜掏与材料??＼??＾??（６ｍｍｍｍ?）??徽鱗??？－Ｖ??Ｊ??ｆ?１??合齡拆??＼??＞？??定热极■分銜结乗是否准璣??异綱ｓ?＜?—＜Ｔ?Ｊ＞??＾??＾?ｗ??「保存熱极极结果并１??芫成热极隈分？??Ｖ????Ｃ＾Ｄ??图２－３热极限分析业务活动图??２．１．３系统角色分析??电子组件可靠性分析系统的业务角色包括热分析人员和机械分析人员，热??分析人员可以建立热设计需要的元器件、材料以及互联结构信息，并通过管理??８??

ｔｉ械技谓管滢??图２４系统角色用例图??系统数据分析??处理电子组件可靠性分析系统业务的过程中最终形成组件有关的热振设计的方案报告。在此对方案报告的核心数据进行分析：??组件热设计方案报告??该类报告中包括新品模块信息、新品Ｐ〇Ｆ?（Ｐｌａｓｔｉｃ?Ｏｐｔｉｃａｌ?Ｆｉｂｅｒ，塑析以及可靠性设计分析结论等方面，在此基础上对模块信息中的子。??１）新品模块彳§息??新品模块信息中包括组件名称、功能分类、封装类型等基本信息，热设计方案有关的功能、封装以及工艺属性。??组件电参数部分中体现与组件有关的电参数信息，主要包括额定输


本文编号：3354618