高密度电子系统的微热控技术研究

发布时间：2021-09-05 11:33

　　在摩尔定律提出之后的50年时间里,电子系统的集成度和组装度不断提高,功率和热流密度越来越大,微热管理技术已成为高密度电子系统（包括元器件、芯片、组/部件及系统本身）设计与制造的重要研究目标。文章分析了微热控技术的发展背景,叙述了微通道、微热管和微喷射等三种基本热控系统的典型结构和工作原理。最后,介绍了近年来具有代表性的微热控技术的发展现状和技术成果。 

【文章来源】：微电子学. 2020,50(04)北大核心

【文章页数】：7 页

【部分图文】：

3D超级芯片组装结构[6]

采用热TSV的3D-IC散热系统

ICECool散热系统

【参考文献】：
期刊论文
[1]射频微系统2.5D/3D封装技术发展与应用[J]. 崔凯,王从香,胡永芳.  电子机械工程. 2016(06)
[2]新型沟槽式平板微热管的设计和研究[J]. 金志浩,李昊东,于强.  民营科技. 2016(07)
[3]微细尺度传热学及其研究进展[J]. 马哲树,姚寿广,明晓.  自然杂志. 2003(02)



本文编号：3385272