基于超声扫描的塑封器件缺陷判定方法研究

发布时间：2021-09-11 20:45

　　超声扫描检测因为其灵敏度高、对样品没有损伤的特点,被广泛地应用到塑封器件的筛选和检测中,但是目前不存在一个完整的超声扫描检测方法。对塑封器件缺陷进行分析,提出一种塑封器件缺陷的超声扫描检测方法。该方法采用A扫描与C扫描检测塑封器件内部的缺陷,其过程为塑封体缺陷检测与重要界面缺陷检测。与现有GJB 4027A要求的聚焦6个重要界面的检测方法相比,本方法只需要聚焦两个界面即可观察到6个界面的情况,可以提升检测效率。 

【文章来源】：电子器件. 2020,43(01)北大核心

【文章页数】：7 页

【部分图文】：

塑封器件缺陷的超声扫描检测方法

#38空洞缺陷

#38空洞缺陷与正常位置波形对比

【参考文献】：
期刊论文
[1]超声扫描在IGBT模块质量分析中的应用[J]. 李寒,曾雄,徐凝华,贺新强,冯会雨,李亮星.  大功率变流技术. 2016(02)
[2]高可靠性塑封器件质量控制措施[J]. 蒋颖丹,梁琦.  电子与封装. 2014(05)
[3]超声波检测技术在塑封元器件中的应用[J]. 曹德峰,王昆黍,张辉,孔泽斌,祝伟明,徐导进.  半导体技术. 2014(05)
[4]高可靠领域中应用塑封器件的有效评价[J]. 李巍,宋玉玺,童亮.  半导体技术. 2014(04)
[5]SAM扫描器件芯/焊结合空洞的失效分析[J]. 刘晶,邹俊峰,李文石,徐立.  半导体技术. 2011(02)
[6]塑封器件无损检测技术探讨[J]. 林湘云,徐爱斌.  电子产品可靠性与环境试验. 2008(06)
[7]超声C扫描图像缺陷标记及边缘跟踪的研究[J]. 李雄兵,周晓军,吴思源,李凌.  传感技术学报. 2006(06)
[8]国外塑封微电路的可靠性研究进展[J]. 肖虹,蔡少英,刘涌.  电子产品可靠性与环境试验. 2000(06)



本文编号：3393691