基于UVM的SAS控制器模块验证
发布时间：2021-10-05 09:46
随着信息社会的发展以及片上系统（System on Chip,SoC）复杂度的提高,验证环节对于芯片设计的整个流程也越来越重要,但是芯片验证能力的发展并没有跟上SoC发展的步伐,二者之间的差距越来越大。寻求一种高效的验证方法成为了芯片设计领域的当务之急,而通用验证方法学（Universal Verification Methodology,UVM）的出现解决了芯片设计领域中芯片验证效率低下的难题。UVM结合了开放验证方法学（Open Verification Methodology,OVM）和验证方法手册（Verification Methodology Manual,VMM）的优点,克服了两者的缺点,是一套非常高效的验证环境开发库,工程师可以利用其可重用组件来构建具有标准化层次结构和接口的功能验证环境。可以说UVM代表了验证方法学的发展方向。串行连接SCSI接口（SerialAttached SCSI,SAS）接口是目前最新一代的企业级存储接口技术,由于其自身具备高传输速度、较好的扩展性以及和SATA（Serial ATA）接口兼容的特点,受到了企业广泛的青睐。本文重点研究使用UVM...
【文章来源】：杭州电子科技大学浙江省
【文章页数】：77 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
图１．１芯片验证周期比重??
评估芯片设计是否达标的主要手段就是芯片验证环节。据调查统计，在芯片研发项目中，??进行不止一次流片的项目多达一半以上，进行三次以上流片的项目甚至也超过了三成，芯片??设计成功率的降低无疑大大增加了芯片的成本［６］。图１．２清晰地显示出芯片制造、设计与验证??能力之间的差距。从图屮可以明显看出芯片制造能力远远大于设计与验证能力，其中制造能??力与验证能力的差距尤为巨大。所以，如果芯片厂商可以提高验证环节的效率，那么将会大??大降低在人力、资源和周期上面的消耗，从而可以在芯片市场上面抢占先机。因此，芯片厂??商现在亟需找到－－种更加高效、史加合理的验证方法，来解决ＳｏＣ芯片设计中验证效率低下??的问题［７１。??设计与验证的差距??３５０??３００?，??２５０?＾??增?／??长２００??百??ｇ１５０??５０?????—??１９ＳＳ?１９９２?１９９６?２０００?２００４?２００８?２０１２?２０１６??验ｉＥ能力?胃＊＾设计能力?＾制造能力??图１．２芯片设计、制造、验证能力之间的差异??１．２国内外芯片验证研究状况??集成电路的发展让人们对其功能提出了更高的要求，因此ＳｏＣ设计的复杂度在快速上升，??但同时，芯片验证的水准却一直发展缓慢。研究者们致力于开发一系列的验证语言和验证方??法学来解决芯片验证的难题［８］。传统的验证方式是使用Ｖｅｒｉｌｏｇ语言来编写ｔｅｓｔｂｅｎｃｈ来实现的
评估芯片设计是否达标的主要手段就是芯片验证环节。据调查统计，在芯片研发项目中，??进行不止一次流片的项目多达一半以上，进行三次以上流片的项目甚至也超过了三成，芯片??设计成功率的降低无疑大大增加了芯片的成本［６］。图１．２清晰地显示出芯片制造、设计与验证??能力之间的差距。从图屮可以明显看出芯片制造能力远远大于设计与验证能力，其中制造能??力与验证能力的差距尤为巨大。所以，如果芯片厂商可以提高验证环节的效率，那么将会大??大降低在人力、资源和周期上面的消耗，从而可以在芯片市场上面抢占先机。因此，芯片厂??商现在亟需找到－－种更加高效、史加合理的验证方法，来解决ＳｏＣ芯片设计中验证效率低下??的问题［７１。??设计与验证的差距??３５０??３００?，??２５０?＾??增?／??长２００??百??ｇ１５０??５０?????—??１９ＳＳ?１９９２?１９９６?２０００?２００４?２００８?２０１２?２０１６??验ｉＥ能力?胃＊＾设计能力?＾制造能力??图１．２芯片设计、制造、验证能力之间的差异??１．２国内外芯片验证研究状况??集成电路的发展让人们对其功能提出了更高的要求，因此ＳｏＣ设计的复杂度在快速上升，??但同时，芯片验证的水准却一直发展缓慢。研究者们致力于开发一系列的验证语言和验证方??法学来解决芯片验证的难题［８］。传统的验证方式是使用Ｖｅｒｉｌｏｇ语言来编写ｔｅｓｔｂｅｎｃｈ来实现的
【参考文献】：
期刊论文
[1]一种基于UVM的数字波束形成器模块级验证方法[J]. 习建博,潘浩,邓庆勇. 山东工业技术. 2017(14)
[2]基于UVM的Arinc-429协议验证方法[J]. 王新,徐炀,张少华. 江苏科技信息. 2017(02)
[3]UVM方法学在核安全级可编程逻辑仿真验证中的应用[J]. 张运涛,宋立新,曹宗生,边庆杰. 自动化博览. 2016(11)
[4]基于SystemVerilog-UVM的Mickey 2.0 RTL级验证[J]. 杨坤,徐金甫,李伟. 计算机工程与设计. 2016(10)
[5]基于UVM验证方法学的纵向可重用研究[J]. 熊涛,蒋见花. 微电子学与计算机. 2016(04)
[6]基于UVM的存储控制器功能验证[J]. 曹阳,胡越黎. 计算机测量与控制. 2015(03)
[7]基于UVM验证方法学的RF基带模块验证[J]. 何冬明. 今日电子. 2015(Z1)
[8]基于UVM的覆盖率驱动自动验证系统[J]. 胡海生. 电子世界. 2014(16)
[9]基于UVM的高效SOC验证环境[J]. 张军,常国锋. 科技通报. 2012(12)
[10]基于UVM验证方法学的AES模块级验证[J]. 田劲,王小力. 微电子学与计算机. 2012(08)
硕士论文
[1]基于8B/10B编解码2.5Gpbs高速SerDes电路关键技术研究[D]. 林美东.中国航天科技集团公司第一研究院 2016
[2]基于UVM的电流监控验证平台设计与实现[D]. 陈娜.西安电子科技大学 2015
[3]基于UVM验证方法学的USIM验证IP的设计与应用[D]. 范宇杰.西安电子科技大学 2015
[4]基于APB的UART IP核设计与UVM验证[D]. 夏欢.南京航空航天大学 2014
[5]基于虚拟化技术的SV验证平台研究[D]. 彭专.西安电子科技大学 2014
[6]基于UVM验证方法学的图像缩放模块的验证[D]. 安慧中.中国海洋大学 2014
[7]基于UVM架构的EHCI验证环境研究与开发[D]. 程海燕.电子科技大学 2014
[8]基于UVM的RFID非接触卡系统级验证[D]. 王飞.西安电子科技大学 2014
[9]基于UVM的AMBA协议转换桥验证实现[D]. 田茂源.西安电子科技大学 2014
[10]基于UVM的Preamp芯片的验证与分析[D]. 王浩.西安电子科技大学 2014
本文编号：3419491
【文章来源】：杭州电子科技大学浙江省
【文章页数】：77 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
图１．１芯片验证周期比重??
评估芯片设计是否达标的主要手段就是芯片验证环节。据调查统计，在芯片研发项目中，??进行不止一次流片的项目多达一半以上，进行三次以上流片的项目甚至也超过了三成，芯片??设计成功率的降低无疑大大增加了芯片的成本［６］。图１．２清晰地显示出芯片制造、设计与验证??能力之间的差距。从图屮可以明显看出芯片制造能力远远大于设计与验证能力，其中制造能??力与验证能力的差距尤为巨大。所以，如果芯片厂商可以提高验证环节的效率，那么将会大??大降低在人力、资源和周期上面的消耗，从而可以在芯片市场上面抢占先机。因此，芯片厂??商现在亟需找到－－种更加高效、史加合理的验证方法，来解决ＳｏＣ芯片设计中验证效率低下??的问题［７１。??设计与验证的差距??３５０??３００?，??２５０?＾??增?／??长２００??百??ｇ１５０??５０?????—??１９ＳＳ?１９９２?１９９６?２０００?２００４?２００８?２０１２?２０１６??验ｉＥ能力?胃＊＾设计能力?＾制造能力??图１．２芯片设计、制造、验证能力之间的差异??１．２国内外芯片验证研究状况??集成电路的发展让人们对其功能提出了更高的要求，因此ＳｏＣ设计的复杂度在快速上升，??但同时，芯片验证的水准却一直发展缓慢。研究者们致力于开发一系列的验证语言和验证方??法学来解决芯片验证的难题［８］。传统的验证方式是使用Ｖｅｒｉｌｏｇ语言来编写ｔｅｓｔｂｅｎｃｈ来实现的
评估芯片设计是否达标的主要手段就是芯片验证环节。据调查统计，在芯片研发项目中，??进行不止一次流片的项目多达一半以上，进行三次以上流片的项目甚至也超过了三成，芯片??设计成功率的降低无疑大大增加了芯片的成本［６］。图１．２清晰地显示出芯片制造、设计与验证??能力之间的差距。从图屮可以明显看出芯片制造能力远远大于设计与验证能力，其中制造能??力与验证能力的差距尤为巨大。所以，如果芯片厂商可以提高验证环节的效率，那么将会大??大降低在人力、资源和周期上面的消耗，从而可以在芯片市场上面抢占先机。因此，芯片厂??商现在亟需找到－－种更加高效、史加合理的验证方法，来解决ＳｏＣ芯片设计中验证效率低下??的问题［７１。??设计与验证的差距??３５０??３００?，??２５０?＾??增?／??长２００??百??ｇ１５０??５０?????—??１９ＳＳ?１９９２?１９９６?２０００?２００４?２００８?２０１２?２０１６??验ｉＥ能力?胃＊＾设计能力?＾制造能力??图１．２芯片设计、制造、验证能力之间的差异??１．２国内外芯片验证研究状况??集成电路的发展让人们对其功能提出了更高的要求，因此ＳｏＣ设计的复杂度在快速上升，??但同时，芯片验证的水准却一直发展缓慢。研究者们致力于开发一系列的验证语言和验证方??法学来解决芯片验证的难题［８］。传统的验证方式是使用Ｖｅｒｉｌｏｇ语言来编写ｔｅｓｔｂｅｎｃｈ来实现的
【参考文献】：
期刊论文
[1]一种基于UVM的数字波束形成器模块级验证方法[J]. 习建博,潘浩,邓庆勇. 山东工业技术. 2017(14)
[2]基于UVM的Arinc-429协议验证方法[J]. 王新,徐炀,张少华. 江苏科技信息. 2017(02)
[3]UVM方法学在核安全级可编程逻辑仿真验证中的应用[J]. 张运涛,宋立新,曹宗生,边庆杰. 自动化博览. 2016(11)
[4]基于SystemVerilog-UVM的Mickey 2.0 RTL级验证[J]. 杨坤,徐金甫,李伟. 计算机工程与设计. 2016(10)
[5]基于UVM验证方法学的纵向可重用研究[J]. 熊涛,蒋见花. 微电子学与计算机. 2016(04)
[6]基于UVM的存储控制器功能验证[J]. 曹阳,胡越黎. 计算机测量与控制. 2015(03)
[7]基于UVM验证方法学的RF基带模块验证[J]. 何冬明. 今日电子. 2015(Z1)
[8]基于UVM的覆盖率驱动自动验证系统[J]. 胡海生. 电子世界. 2014(16)
[9]基于UVM的高效SOC验证环境[J]. 张军,常国锋. 科技通报. 2012(12)
[10]基于UVM验证方法学的AES模块级验证[J]. 田劲,王小力. 微电子学与计算机. 2012(08)
硕士论文
[1]基于8B/10B编解码2.5Gpbs高速SerDes电路关键技术研究[D]. 林美东.中国航天科技集团公司第一研究院 2016
[2]基于UVM的电流监控验证平台设计与实现[D]. 陈娜.西安电子科技大学 2015
[3]基于UVM验证方法学的USIM验证IP的设计与应用[D]. 范宇杰.西安电子科技大学 2015
[4]基于APB的UART IP核设计与UVM验证[D]. 夏欢.南京航空航天大学 2014
[5]基于虚拟化技术的SV验证平台研究[D]. 彭专.西安电子科技大学 2014
[6]基于UVM验证方法学的图像缩放模块的验证[D]. 安慧中.中国海洋大学 2014
[7]基于UVM架构的EHCI验证环境研究与开发[D]. 程海燕.电子科技大学 2014
[8]基于UVM的RFID非接触卡系统级验证[D]. 王飞.西安电子科技大学 2014
[9]基于UVM的AMBA协议转换桥验证实现[D]. 田茂源.西安电子科技大学 2014
[10]基于UVM的Preamp芯片的验证与分析[D]. 王浩.西安电子科技大学 2014
本文编号：3419491
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