微波多通道T/R组件的自动贴片工艺研究
发布时间：2021-10-17 15:01
手工/半自动生产方式,在产品质量、一致性以及产能要求方面均已经很难满足微波多芯片组件正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量生产方向发展的需求。自动化贴片具有可控化、高精度、一致性好和效率高等绝对优势。通过吸头的选取和划胶图形的设计确保自动贴片良好完成,并对试验样品进行镜检和X-射线检测,完全满足产品要求。微波多通道T/R组件可以实现自动贴片工艺。
【文章来源】：电子工艺技术. 2016,37(04)
【文章页数】：4 页
【部分图文】：
表面吸附吸嘴示意图
.1贴片吸头的选取贴片吸头的选取本着以下基本原则[4]：不能划伤元器件表面；由于设备吸头装置数量的限制，所以在尽可能的前提下，可以通用；要根据工艺特点（如：需要刮擦否；吸头易被焊料污染否）选型。选取了如下吸头：a)“表面吸附”型。适用于芯片电容、二极管管芯、载体和陶瓷片等可以吸附表面的元件。如图1所示。b)“四周吸附”型。适用于不可直接接触表面的芯片的自动环氧贴片，其垂直接触芯片的四周边缘区，且略小于芯片尺寸，缩进0.05mm，再保证芯片表面不会被损伤的前提下，防止吸头被导电胶污染。如图2所示。图1表面吸附吸嘴示意图图3划胶图案图2四周吸附吸嘴示意图吸气吸气吸气吸气吸嘴芯片3.2自动划（点涂）胶图形设计经过大量工艺试验，设定出胶高度为1300μm，出胶时间为400ms，出胶压力值为1.5×105Pa。以下为“划胶”图案设计的一般经验值：对于不超过针头直径2.5倍的器件，采用“一”字型划胶；对于2.5倍以上40倍以下的器件，划“X”或“米”字型；对于40倍以上的器件考虑采用蛇形或回型划胶；划胶线与线间距离一般为针头直径的2.5倍。一般，每个图形的长、宽尺寸要比其元器件的尺寸缩小300μm左右。划胶图案如图3所示。3.3“Mark”点的选取和图像识别图像识别过程是通过一定的图像匹配算法对模板图像与目标图像进行匹配的过程，当模板图像与目标图像的相关度大于所设定的界限值时，则定义为搜索到目标图像。相反则无法搜索或识别目标。在机器图像匹配算法已经固化的情况下，可以通过以下途径来提高目标识别率[5]：1）正确设计目标芯片及基板上的特征图像。以便于机器更快速识别，也避免造成错误识别。2）物料严格控制。贴片前按军标要求进行芯片内部目检和基板图形检验，确保
着以下基本原则[4]：不能划伤元器件表面；由于设备吸头装置数量的限制，所以在尽可能的前提下，可以通用；要根据工艺特点（如：需要刮擦否；吸头易被焊料污染否）选型。选取了如下吸头：a)“表面吸附”型。适用于芯片电容、二极管管芯、载体和陶瓷片等可以吸附表面的元件。如图1所示。b)“四周吸附”型。适用于不可直接接触表面的芯片的自动环氧贴片，其垂直接触芯片的四周边缘区，且略小于芯片尺寸，缩进0.05mm，再保证芯片表面不会被损伤的前提下，防止吸头被导电胶污染。如图2所示。图1表面吸附吸嘴示意图图3划胶图案图2四周吸附吸嘴示意图吸气吸气吸气吸气吸嘴芯片3.2自动划（点涂）胶图形设计经过大量工艺试验，设定出胶高度为1300μm，出胶时间为400ms，出胶压力值为1.5×105Pa。以下为“划胶”图案设计的一般经验值：对于不超过针头直径2.5倍的器件，采用“一”字型划胶；对于2.5倍以上40倍以下的器件，划“X”或“米”字型；对于40倍以上的器件考虑采用蛇形或回型划胶；划胶线与线间距离一般为针头直径的2.5倍。一般，每个图形的长、宽尺寸要比其元器件的尺寸缩小300μm左右。划胶图案如图3所示。3.3“Mark”点的选取和图像识别图像识别过程是通过一定的图像匹配算法对模板图像与目标图像进行匹配的过程，当模板图像与目标图像的相关度大于所设定的界限值时，则定义为搜索到目标图像。相反则无法搜索或识别目标。在机器图像匹配算法已经固化的情况下，可以通过以下途径来提高目标识别率[5]：1）正确设计目标芯片及基板上的特征图像。以便于机器更快速识别，也避免造成错误识别。2）物料严格控制。贴片前按军标要求进行芯片内部目检和基板图形检验，确保自动贴片机不会因材料自身问题而无法
【参考文献】：
期刊论文
[1]MD-140导电胶粘剂性能测试及分析[J]. 刘泊天,张静静,高鸿,邢焰. 航天器环境工程. 2015(04)
[2]微波组件的关键组装工艺技术[J]. 程志远,胡权,刘均东,刘立安. 电子工艺技术. 2014(06)
[3]MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究[J]. 范少群,胡骏,邱颖霞,宋夏. 电子与封装. 2013(11)
[4]微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计[J]. 宋夏,胡骏. 电子工艺技术. 2013(05)
[5]芯片粘接失效模式及粘接强度提高途径[J]. 葛秋玲,王洋,丁荣峥. 电子与封装. 2009(06)
[6]多目标快速搜索算法——芯片图像识别中应用[J]. 罗丁,吴小洪,姜石军,姜永军. 微计算机信息. 2006(16)
本文编号：3441960
【文章来源】：电子工艺技术. 2016,37(04)
【文章页数】：4 页
【部分图文】：
表面吸附吸嘴示意图
.1贴片吸头的选取贴片吸头的选取本着以下基本原则[4]：不能划伤元器件表面；由于设备吸头装置数量的限制，所以在尽可能的前提下，可以通用；要根据工艺特点（如：需要刮擦否；吸头易被焊料污染否）选型。选取了如下吸头：a)“表面吸附”型。适用于芯片电容、二极管管芯、载体和陶瓷片等可以吸附表面的元件。如图1所示。b)“四周吸附”型。适用于不可直接接触表面的芯片的自动环氧贴片，其垂直接触芯片的四周边缘区，且略小于芯片尺寸，缩进0.05mm，再保证芯片表面不会被损伤的前提下，防止吸头被导电胶污染。如图2所示。图1表面吸附吸嘴示意图图3划胶图案图2四周吸附吸嘴示意图吸气吸气吸气吸气吸嘴芯片3.2自动划（点涂）胶图形设计经过大量工艺试验，设定出胶高度为1300μm，出胶时间为400ms，出胶压力值为1.5×105Pa。以下为“划胶”图案设计的一般经验值：对于不超过针头直径2.5倍的器件，采用“一”字型划胶；对于2.5倍以上40倍以下的器件，划“X”或“米”字型；对于40倍以上的器件考虑采用蛇形或回型划胶；划胶线与线间距离一般为针头直径的2.5倍。一般，每个图形的长、宽尺寸要比其元器件的尺寸缩小300μm左右。划胶图案如图3所示。3.3“Mark”点的选取和图像识别图像识别过程是通过一定的图像匹配算法对模板图像与目标图像进行匹配的过程，当模板图像与目标图像的相关度大于所设定的界限值时，则定义为搜索到目标图像。相反则无法搜索或识别目标。在机器图像匹配算法已经固化的情况下，可以通过以下途径来提高目标识别率[5]：1）正确设计目标芯片及基板上的特征图像。以便于机器更快速识别，也避免造成错误识别。2）物料严格控制。贴片前按军标要求进行芯片内部目检和基板图形检验，确保
着以下基本原则[4]：不能划伤元器件表面；由于设备吸头装置数量的限制，所以在尽可能的前提下，可以通用；要根据工艺特点（如：需要刮擦否；吸头易被焊料污染否）选型。选取了如下吸头：a)“表面吸附”型。适用于芯片电容、二极管管芯、载体和陶瓷片等可以吸附表面的元件。如图1所示。b)“四周吸附”型。适用于不可直接接触表面的芯片的自动环氧贴片，其垂直接触芯片的四周边缘区，且略小于芯片尺寸，缩进0.05mm，再保证芯片表面不会被损伤的前提下，防止吸头被导电胶污染。如图2所示。图1表面吸附吸嘴示意图图3划胶图案图2四周吸附吸嘴示意图吸气吸气吸气吸气吸嘴芯片3.2自动划（点涂）胶图形设计经过大量工艺试验，设定出胶高度为1300μm，出胶时间为400ms，出胶压力值为1.5×105Pa。以下为“划胶”图案设计的一般经验值：对于不超过针头直径2.5倍的器件，采用“一”字型划胶；对于2.5倍以上40倍以下的器件，划“X”或“米”字型；对于40倍以上的器件考虑采用蛇形或回型划胶；划胶线与线间距离一般为针头直径的2.5倍。一般，每个图形的长、宽尺寸要比其元器件的尺寸缩小300μm左右。划胶图案如图3所示。3.3“Mark”点的选取和图像识别图像识别过程是通过一定的图像匹配算法对模板图像与目标图像进行匹配的过程，当模板图像与目标图像的相关度大于所设定的界限值时，则定义为搜索到目标图像。相反则无法搜索或识别目标。在机器图像匹配算法已经固化的情况下，可以通过以下途径来提高目标识别率[5]：1）正确设计目标芯片及基板上的特征图像。以便于机器更快速识别，也避免造成错误识别。2）物料严格控制。贴片前按军标要求进行芯片内部目检和基板图形检验，确保自动贴片机不会因材料自身问题而无法
【参考文献】：
期刊论文
[1]MD-140导电胶粘剂性能测试及分析[J]. 刘泊天,张静静,高鸿,邢焰. 航天器环境工程. 2015(04)
[2]微波组件的关键组装工艺技术[J]. 程志远,胡权,刘均东,刘立安. 电子工艺技术. 2014(06)
[3]MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究[J]. 范少群,胡骏,邱颖霞,宋夏. 电子与封装. 2013(11)
[4]微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计[J]. 宋夏,胡骏. 电子工艺技术. 2013(05)
[5]芯片粘接失效模式及粘接强度提高途径[J]. 葛秋玲,王洋,丁荣峥. 电子与封装. 2009(06)
[6]多目标快速搜索算法——芯片图像识别中应用[J]. 罗丁,吴小洪,姜石军,姜永军. 微计算机信息. 2006(16)
本文编号：3441960
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