干法刻蚀方面过孔截面的异常凸出机理研究与改善

发布时间：2021-11-19 07:03

　　本文采用了鱼骨图,DOE田口设计的分析方法,使用电感耦合等离子体刻蚀设备对准备刻蚀PVX层过孔的有机膜型玻璃基板进行刻蚀,根据实验的结果,确定了发生的工序,通过对有机膜型玻璃基板过孔截面部位的异常凸出机理影响因素进行分析,改善工艺刻蚀条件中压力,等离子体轰击功率,刻蚀气体的比例流量参数,解决了有机膜型玻璃基板在过孔刻蚀截面的异常凸出问题。 

【文章来源】：真空科学与技术学报. 2020,40(09)北大核心CSCD

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 实验和测试
2 测试结果
3 机理分析与改善
    3.1 机理分析
    3.2 不良改善
4 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]过孔的不同干法刻蚀工艺对TFT-LCD性能的影响研究[J]. 霍晓迪,陈兵,李知勋,李淳东,刘华锋.  液晶与显示. 2016(01)
[2]TFT-LCD过孔接触电阻研究[J]. 白金超,王玉堂,郭总杰,丁向前,袁剑峰,邵喜斌.  液晶与显示. 2015(03)
[3]过孔刻蚀工艺优化对过孔尺寸减小的研究[J]. 李田生,陈旭,谢振宇,徐少颖,闵泰烨,张学智.  液晶与显示. 2014(05)



本文编号：3504528