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基于0.18um和65nm商用CMOS工艺的热载流子注入效应研究

发布时间:2021-12-09 15:33
  互补型金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,简写为CMOS)是集成电路行业的基石,其可靠性问题一直都是业界关注的焦点。MOS器件工艺进入深亚微米节点之后,栅氧厚度和沟道长度大幅度减小,而器件的工作电压却没有等比例缩小,使得沟道区横向与纵向电场变得更大,热载流子注入问题变得越来越严重。其中,由于电子迁移率较空穴更高,NMOS器件的热载流子注入效应较PMOS器件也更严重。基于以上背景,本文围绕NMOS器件的热载流子注入效应进行研究。本文基于业界大规模使用的0.18μm CMOS工艺以及65nm CMOS工艺设计了热载流子注入效应测试结构;基于设计制造完成的测试结构,以I-V特性测试法为基础,设置了热载流子注入测试流程,搭建测试平台,E完成热载流子注入效应的自动化测试;经过试验验证,测试平台稳定可靠,能够完整地完成NMOS器件热载流子注入效应的试验研究。对于0.18μm工艺NMOS器件,研究了热载流子注入效应对器件Id-Vg曲线,阈值电压,饱和漏极电流,跨导的影响。进行了NMOS器件热载流... 

【文章来源】:电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:82 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

基于0.18um和65nm商用CMOS工艺的热载流子注入效应研究


NMOS器件衬底电流随栅压变化曲线

基于0.18um和65nm商用CMOS工艺的热载流子注入效应研究


衬底接触结构版图

基于0.18um和65nm商用CMOS工艺的热载流子注入效应研究


器件与PAD连接版图

【参考文献】:
期刊论文
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硕士论文
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[9]基于65纳米工艺的MOS器件和环形振荡器电路的应力退化特性[D]. 彭嘉.复旦大学 2013
[10]NMOSFET热载流子效应可靠性及寿命研究[D]. 时丙才.中国科学技术大学 2011



本文编号:3530880

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