耦合腔速调管腔体组件焊接工艺技术改进

发布时间：2021-12-15 18:28

　　为了避免在双间隙耦合腔中的无氧铜腔体支架与漂移通道组件之间的焊接错位,在焊接前首先采用模具将无氧铜腔体支架和漂移通道组件之间的相对位置控制在设计要求范围内,采用激光预焊接方法将无氧铜腔体支架和漂移通道组件初步固定为一个整体,随后除去模具并设置焊料,最后再置入氢炉中进行焊接。这种方法高温状态不使用模具,免除了因为模具与无氧铜腔体支架和漂移通道组件的不同程度的热膨胀所造成的焊接错位,结合合理的焊接结构的设计及焊接工艺参数的优化,能够确保无氧铜腔体支架和漂移通道组件的一次焊接成功,免除了因为补焊造成的焊料堆积,在焊接后无位错、无变形,尺寸公差满足设计要求,进而能够保证双间隙耦合腔的宽频带性能。 

【文章来源】：真空科学与技术学报. 2020,40(02)北大核心CSCD

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 组件原制备工艺
    (1)对采用原有工艺制备的组件的质量检验和分析
    (2)原因分析:
2 输出腔体改进工艺
    2.1 工艺流程图
    2.2 新工艺模具设计
    2.3 激光焊接参数
    2.4 优化炉中钎焊工艺曲线
3 检验测量与分析
    3.1 激光焊点检测
    3.2 炉中钎焊后检测
    3.3 微观检测
4 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]空间行波管磁屏组件精准定位技术[J]. 赵建东,刘月清,高察,何俊,翟德慧,李飞.  真空科学与技术学报. 2019(02)
[2]三模重叠双间隙耦合腔型输出回路的仿真设计[J]. 刘志刚,张兆传,丁耀根,李现霞.  强激光与粒子束. 2007(07)

硕士论文
[1]三模重叠双间隙耦合腔型输出回路的研究[D]. 刘志刚.中国科学院研究生院（电子学研究所） 2007



本文编号：3536929