低介低损耗LTCC微波介质材料及应用研究
发布时间：2021-12-19 09:00
随着5G通讯、物联网、可穿戴设备、车载雷达及医疗电子设备的迅速发展,对电子器件的小型化、集成化、高速化及多功能化要求越来越高。低温共烧陶瓷（LTCC）技术由于具有高集成度和高自主设计性,是实现系统封装小型化、集成化、高速化及多功能化的重要技术手段。LTCC基板材料要求具有低介电常数（εr）、高品质因数（Q×f）、近零谐振频率温度系数（τf）及低烧结温度（≤950oC）。针对LTCC基板在低温烧结下,并维持良好的微波介电性能方面存在的问题。本文以低εr值的CaMgSi2O6和Mg2SiO4（7.5和6.8）微波介电陶瓷为研究对象,通过优化助烧剂掺杂和离子替代方案,很好的兼顾了材料低温烧结、高Q×f值及近零τf值等综合性能要求,以满足LTCC基板应用的需要;通过XRD精修、拉曼光谱及XPS等微观分析手段,结合第一性原理（DFT）分析,揭示了材料微观结构与其宏观介电性能之间的关系,具体如下:（1）...
【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：119 页
【学位级别】：博士
【部分图文】：
LTCC相关论文出版数量(数据来源WebofScience)
图 1-1 LTCC 相关论文出版数量(数据来源 Web of Science)料要求术是将无源器件、导电相及表层有源器件集成于生坯基器件集成。图 1-2 为典型的 LTCC 集成器件，由于 LTC件高度集成，因此，LTCC 技术能极大的实现电子器件多功能化。由于需要与高电导电极(如：Ag、Cu 等)共共烧温度低于导体熔点(Ag：961 oC，Cu：1083 oC)。低能源消耗，并减小某些基板成分高温挥发、抑制部杂相的风险。
第一章 绪 论LTCC 基板材料，要求尽可能高的信号传输速板材料介电性能密切相关，其关系可用如下1/2( )rPDTc 号传输延迟时间，r为材料介电常数。由上式输延迟时间越短。图 1-3 也给出了部分微波材间的关系[5]，从图中同样可以看出，低介电常低介电常数微波材料对于 LTCC 基板应用具
本文编号：3544137
【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：119 页
【学位级别】：博士
【部分图文】：
LTCC相关论文出版数量(数据来源WebofScience)
图 1-1 LTCC 相关论文出版数量(数据来源 Web of Science)料要求术是将无源器件、导电相及表层有源器件集成于生坯基器件集成。图 1-2 为典型的 LTCC 集成器件，由于 LTC件高度集成，因此，LTCC 技术能极大的实现电子器件多功能化。由于需要与高电导电极(如：Ag、Cu 等)共共烧温度低于导体熔点(Ag：961 oC，Cu：1083 oC)。低能源消耗，并减小某些基板成分高温挥发、抑制部杂相的风险。
第一章 绪 论LTCC 基板材料，要求尽可能高的信号传输速板材料介电性能密切相关，其关系可用如下1/2( )rPDTc 号传输延迟时间，r为材料介电常数。由上式输延迟时间越短。图 1-3 也给出了部分微波材间的关系[5]，从图中同样可以看出，低介电常低介电常数微波材料对于 LTCC 基板应用具
本文编号：3544137
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