印制电路板铜/树脂耐剥离性新型棕化工艺的研究
发布时间：2022-01-13 17:07
随着电子产品朝着轻、薄、短、小以及多功能的方向发展,对印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）的密度化和精细化提出了更高的要求。在多层板的制作过程中,改善多层板层间结合力一直是提升多层板品质的重点。棕化作为多层板制造的内层键合技术,具备工艺流程短、便于控制、安全高效等特点。棕化液主要由硫酸、双氧水和特定添加剂组成,棕化处理过程中氧化剂将Cu氧化成Cu2O,与含N、O、S的杂环有机化合物在交联剂、增塑剂共同作用下在凹凸不平的带活性微观粗糙铜表面形成一层有机金属膜,层压过程中有机铜氧化膜层与树脂发生固化交联反应,以此来提高界面间结合力。本文从经济、绿色、环保的角度出发筛选到甲硫氨酸、腺嘌呤、组氨酸三种缓蚀剂。通过电化学测试法、量子化学计算、分子动力学模拟等方法研究在1 M H2SO4条件下,三种缓蚀剂对铜的缓蚀作用,并简要分析了缓蚀机理,在理论研究的基础上将其应用于棕化。具体研究内容及结论如下:（1）理论研究动电位极化测试表明三种缓蚀剂均是以阴极抑制为主的混合型缓蚀剂,阻止H+在...
【文章来源】：重庆大学重庆市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：61 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
印制电路板Fig.1.1Printedcircuitboard
重庆大学硕士学位论文 3 新型棕化液的制备及其理论研究3.3.1 电化学测试① 动电位极化曲线测试在温度为 308 K，1 M H2SO4基础溶液中，加入不同浓度的缓蚀剂，对应的动电位极化曲线如图 3.1 所示。从图可以看出，阴极和阳极极化曲线随缓蚀剂的加入均发生了变化，说明三种化合物在酸性条件下对铜腐蚀反应的阴极和阳极过程均有一定的影响。
24图 3.2 铜在含有不同浓度缓蚀剂的 1 M H2SO4溶液中的电化学阻抗谱Fig. 3.2 Nyquist and Bode plots for copper samples in 1 M H2SO4aqueous solution with differentconcentrations of inhibitors
【参考文献】：
期刊论文
[1]新型内层铜箔棕化处理液的研制[J]. 符飞燕,夏海清,黄革,杨盟辉,王龙彪,黄锐. 电镀与涂饰. 2013(12)
[2]多层板内层铜箔棕化处理液研制[J]. 符飞燕,黄革,王克军,高四,王龙彪. 印制电路信息. 2013(03)
[3]新型环保硫酸-双氧水微蚀体系前处理工艺研究与应用[J]. 朱兴华. 印制电路信息. 2011(S1)
[4]提高和改善“无铅化”多层板层间的结合力[J]. 林金堵,曾曙. 印制电路信息. 2009(08)
[5]印制线路板内层黑氧化液的研制[J]. 黄淋佳,张小春,陈伟建,叶瑾亮. 广东化工. 2009(07)
[6]过硫酸盐/硫酸体系微蚀性能的研究[J]. 杨焰,李德良,陈茜文,罗洁. 表面技术. 2009(03)
[7]替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向[J]. 蔡积庆. 印制电路信息. 2009(06)
[8]信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战（1）——对导线表面微粗糙度的要求[J]. 林金堵. 印制电路信息. 2008(10)
[9]印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制[J]. 麦裕良,张小春,栾安博. 电镀与涂饰. 2008(01)
[10]印制线路板内层黑氧化还原后处理液的研制[J]. 张小春,陈伟健,陈桧华,叶瑾亮. 广东化工. 2007(11)
博士论文
[1]酸性介质中咪唑基离子液体对碳钢的缓蚀性能研究[D]. 郑兴文.重庆大学 2015
[2]咪唑啉类缓蚀剂缓蚀机理的理论研究[D]. 张军.中国石油大学 2008
硕士论文
[1]铜/树脂界面结合力的研究及其在印制线路板制造中的应用[D]. 向琳.电子科技大学 2015
[2]有机缓蚀剂对铜在3.0wt.%氯化钠溶液中的缓蚀作用研究[D]. 张钰.西南大学 2014
[3]HDI印制电路板精细线路及埋孔制作关键技术与应用[D]. 何杰.电子科技大学 2014
[4]模拟海水中五种三氮唑类铜缓蚀剂的缓蚀性能及机理研究[D]. 毕方晓.青岛理工大学 2013
[5]高密度互联（HDI）PCB耐热性能研究[D]. 吴军球.上海交通大学 2013
[6]半挠性印制电路板制作技术与工艺研究[D]. 何雪梅.电子科技大学 2013
[7]提高印制线路板内层结合力的新工艺研究[D]. 黄桂平.华南理工大学 2010
[8]苯并三氮唑复配体系对铜的协同缓蚀性能的研究[D]. 张景玲.湖南大学 2011
[9]模拟海水介质中黄铜复合缓蚀剂的研究[D]. 孙丽红.重庆大学 2010
本文编号：3586823
【文章来源】：重庆大学重庆市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：61 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
印制电路板Fig.1.1Printedcircuitboard
重庆大学硕士学位论文 3 新型棕化液的制备及其理论研究3.3.1 电化学测试① 动电位极化曲线测试在温度为 308 K，1 M H2SO4基础溶液中，加入不同浓度的缓蚀剂，对应的动电位极化曲线如图 3.1 所示。从图可以看出，阴极和阳极极化曲线随缓蚀剂的加入均发生了变化，说明三种化合物在酸性条件下对铜腐蚀反应的阴极和阳极过程均有一定的影响。
24图 3.2 铜在含有不同浓度缓蚀剂的 1 M H2SO4溶液中的电化学阻抗谱Fig. 3.2 Nyquist and Bode plots for copper samples in 1 M H2SO4aqueous solution with differentconcentrations of inhibitors
【参考文献】：
期刊论文
[1]新型内层铜箔棕化处理液的研制[J]. 符飞燕,夏海清,黄革,杨盟辉,王龙彪,黄锐. 电镀与涂饰. 2013(12)
[2]多层板内层铜箔棕化处理液研制[J]. 符飞燕,黄革,王克军,高四,王龙彪. 印制电路信息. 2013(03)
[3]新型环保硫酸-双氧水微蚀体系前处理工艺研究与应用[J]. 朱兴华. 印制电路信息. 2011(S1)
[4]提高和改善“无铅化”多层板层间的结合力[J]. 林金堵,曾曙. 印制电路信息. 2009(08)
[5]印制线路板内层黑氧化液的研制[J]. 黄淋佳,张小春,陈伟建,叶瑾亮. 广东化工. 2009(07)
[6]过硫酸盐/硫酸体系微蚀性能的研究[J]. 杨焰,李德良,陈茜文,罗洁. 表面技术. 2009(03)
[7]替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向[J]. 蔡积庆. 印制电路信息. 2009(06)
[8]信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战（1）——对导线表面微粗糙度的要求[J]. 林金堵. 印制电路信息. 2008(10)
[9]印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制[J]. 麦裕良,张小春,栾安博. 电镀与涂饰. 2008(01)
[10]印制线路板内层黑氧化还原后处理液的研制[J]. 张小春,陈伟健,陈桧华,叶瑾亮. 广东化工. 2007(11)
博士论文
[1]酸性介质中咪唑基离子液体对碳钢的缓蚀性能研究[D]. 郑兴文.重庆大学 2015
[2]咪唑啉类缓蚀剂缓蚀机理的理论研究[D]. 张军.中国石油大学 2008
硕士论文
[1]铜/树脂界面结合力的研究及其在印制线路板制造中的应用[D]. 向琳.电子科技大学 2015
[2]有机缓蚀剂对铜在3.0wt.%氯化钠溶液中的缓蚀作用研究[D]. 张钰.西南大学 2014
[3]HDI印制电路板精细线路及埋孔制作关键技术与应用[D]. 何杰.电子科技大学 2014
[4]模拟海水中五种三氮唑类铜缓蚀剂的缓蚀性能及机理研究[D]. 毕方晓.青岛理工大学 2013
[5]高密度互联（HDI）PCB耐热性能研究[D]. 吴军球.上海交通大学 2013
[6]半挠性印制电路板制作技术与工艺研究[D]. 何雪梅.电子科技大学 2013
[7]提高印制线路板内层结合力的新工艺研究[D]. 黄桂平.华南理工大学 2010
[8]苯并三氮唑复配体系对铜的协同缓蚀性能的研究[D]. 张景玲.湖南大学 2011
[9]模拟海水介质中黄铜复合缓蚀剂的研究[D]. 孙丽红.重庆大学 2010
本文编号：3586823
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