PTFE/高介陶瓷复合介质基板的制备工艺与性能研究

发布时间：2022-01-14 06:00

　　随着现代通信技术的快速发展,为了实现微波通信器件的高度小型化、集成化和高可靠性,需要电子基板材料具有高介电常数（ε_r）、低介电损耗（tanδ）和零介电常数温度系数（τ_ε）的性能。聚四氟乙烯（PTFE）因其低吸水率、宽频介电稳定、低介电损耗和强耐溶剂性而成为一种首选的树脂材料,陶瓷填充PTFE复合材料是研究的热点,以期提高PTFE的介电性能和热稳定性。本实验选取聚四氟乙烯（PTFE）为基材,Na_1/2Nd_1/2TiO₃（NNT）/Li_1/2Nd_1/2TiO₃（LNT）/(Na_x Li_1-x)_0.5Nd_0.5TiO₃（NLNT）陶瓷和玻璃纤维（E-GF）为主要填料,对微波介质基板的制备及其性能展开研究。本文采用单一变量法对复合介质基板进行了系统研究。首先使用固相合成法制备了NNT/LNT/NLNT三种陶瓷,重... 

【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：68 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

表面处理流程图

复合基板流程图

NNT陶瓷的晶体结构

【参考文献】：
期刊论文
[1]玻璃纤维布增强聚四氟乙烯复合材料的制备及性能研究[J]. 胡福田,杨卓如.  化工新型材料. 2006(12)
[2]聚四氟乙烯/陶瓷/玻璃纤维复合介质的性能研究[J]. 刘敏,周洪庆,朱海奎.  兵器材料科学与工程. 2006(06)

硕士论文
[1]玻璃布增强聚四氟乙烯透波复合材料研究[D]. 房红强.西北工业大学 2005



本文编号：3587950