毫米波低噪声放大器及片上天线的关键技术研究

发布时间：2022-01-16 05:18

　　信息产业的蓬勃发展,对低成本、低功耗、高数据传输速率和高密度集成电路的需求不断增加。为了实现更高传输速率、更大带宽的无线应用,大量的电路研究都集中在毫米波方向。CMOS技术的不断的更新迭代,使得电路工作在毫米波频段成为可能。5G毫米波通信,汽车雷达（77 GHz）和毫米波成像系统（94 GHz）等新兴的毫米波无线商业应用给电路系统设计带来了新的挑战:随着CMOS工艺的发展,金属互连线的厚度越来越薄,且与基板之间的距离越来越短,严重影响了片上有源器件和无源器件的性能。因此,需要合理地设计毫米波片上组件和电路来适应无线通信发展。本文基于CMOS 65nm工艺,针对片上天线和毫米波低噪声放大器进行深入研究。本文的主要研究工作和创新点如下:（1）本文针对人工磁导体（AMC）的反射特性进行了应用研究。本文设计了两款新颖的AMC结构,分别是希尔伯特曲线型人工磁导体结构和螺旋交织型人工磁导体结构。经过仿真验证,设计的AMC在整个E波段的反射相位介于-π/2至π/2。（2）将所提出的AMC结构应用到片上天线的优化设计中,提出了加载希尔伯特曲线型人工磁导体的八木-宇田天线和加载螺旋交织型人工磁导体的E波... 

【文章来源】：温州大学浙江省

【文章页数】：81 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

提出的新型AMC单元结构的几何形状

【参考文献】：
硕士论文
[1]三维集成60GHz片上天线设计[D]. 胡明洋.西安电子科技大学 2014



本文编号：3592012