电子封装用环氧模塑料的制备及性能优化研究
发布时间：2022-01-26 07:26
高速发展的信息技术对半导体器件的可靠性要求越来越高,因而对封装材料的要求也更高。环氧模塑料作为当前在全球范围内应用较为广泛的一种半导体电子塑料封装材料,在低应力、低吸湿性、使用可靠性等方面还存在一些不足。本文基于汉高华威电子有限公司现有的低吸水性、低应力的环氧模塑料研发平台,采用不同粘结促进剂对环氧模塑料进行了改性研究,探讨了醒料工艺的优化、封装过程中气孔缺陷的解决,并综合分析了环氧模塑料封装过程容易产生的缺陷,提出了针对性的解决方案。（1）实验采用环氧基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、氨基咪唑等促进剂制备了系列环氧模塑料,考察了不同促进剂对凝胶化时间（GT）、螺旋流动长度（SF）、粘度、线膨胀系数、粘结力等性能指标的影响,实验发现氨基咪唑能更好地起到催化剂的作用,加速了环氧树脂和固化剂的反应,减低了EMC的流动长度;四种粘接促进剂对EMC产品的操作性能影响很小。（2）实验考察了空气露点对环氧模塑料醒料工艺的影响,发现露点随空气温度、湿度变化而显著变化;相同温度的环境,湿度越大,相应露点也越高;当模压环境温度为30℃,湿度为60%RH,露点为21.3℃;由此确定醒料场所温度为...
【文章来源】：湖北工业大学湖北省
【文章页数】：70 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
环氧模塑料EMC市场需求变化走势[6]
（7）耐霉菌。发生固化反应后的环氧树脂可以在条件异常苛刻的情况下使用，并且能够耐大多数霉菌。（8）环氧树脂发生固化交联反应，不产生小分子物质，没有水和其它副产物。1.3 环氧模塑料电子封装材料的组份环氧模塑料（EMC）是以环氧树脂为基体，将固化剂、促进剂、无机填充剂、偶联剂、阻燃剂及一系列的辅助助剂按照一定的配方，经过充分混炼后制成的一种无机高分子热固性复合材料，应用过程中通过环氧树脂和固化剂的固化交联起到粘结、包封的作用[10]。环氧模塑料的产品形态通常为黑色粉末状材料，然后再根据电子封装器件的不同需要，通过打饼设备加工成不同规格的饼状材料，一些特殊需求的电子器件亦会选用诸如黄色、紫色等有色产品，图 1.2 为环氧模塑料产品的示意图。
3.1 环氧树脂环氧树脂是环氧模塑料中最为重要的组份，它的种类和所占比例的不同接影响着环氧模塑料的流动特性，还影响到环氧模塑料的电性能和热性能模塑料按照环氧树脂体系分类可以分为邻甲酚醛环氧树脂模塑料、联苯型塑料、双环戊二烯型环氧模塑料、含萘环结构环氧模塑料、液晶环氧模塑12]。1）邻甲酚醛环氧树脂模塑料邻甲酚醛环氧树脂（ECON 型）是国外在上世纪 70~80 年代发展起来的多团耐热性环氧树脂，其分子结构式如图 1.3 所示。与一般的双酚 A 型环氧树较，它具有许多优异的特征，并且固化物有着酚醛骨架结构，表现出优良的定性、电绝缘性、机械强度和高玻璃化温度 Tg。
【参考文献】：
期刊论文
[1]丁烯酸甲酯-丁二烯增韧剂对EMC性能的影响[J]. 张未浩. 中国集成电路. 2018(08)
[2]不同固化剂对环氧模塑料性能的影响[J]. 张未浩,谢广超. 中国集成电路. 2018(05)
[3]结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响[J]. 张未浩,谢广超,于轩,丁全青,陈波. 电子与封装. 2018(01)
[4]催化剂和偶联剂对芯片框架粘结力的研究[J]. 秦苏琼,王志,吴淑杰,谭伟. 电子工业专用设备. 2017(06)
[5]微机电系统传感器封装用环氧绝缘材料的制备与性能[J]. 毕洁琼,刘金刚,王松松,周佃香,任卫卫,张以河. 绝缘材料. 2017(07)
[6]苯酚-亚联苯型环氧树脂的合成及其在环氧模塑料中的应用[J]. 宋艳,李锦春,张鑫. 常州大学学报(自然科学版). 2015(04)
[7]封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究[J]. 杨菲,周莉. 电子与封装. 2013(05)
[8]环氧塑封料十年成长[J]. 田晶. 电子工业专用设备. 2013(Z1)
[9]不同固化体系环氧模塑料的性能研究[J]. 赵莉,卢凤英,胡舒龙,程鹏. 绝缘材料. 2012(02)
[10]暗裂失效问题解析[J]. 王殿年,李进,郭本东. 电子与封装. 2011(03)
博士论文
[1]高性能电子封装材料用环氧树脂的合成与性能研究[D]. 刘中国.吉林大学 2013
[2]电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究[D]. 李士伟.吉林大学 2009
硕士论文
[1]大规模集成电路封装用环氧模塑料的制备[D]. 李光.北京化工大学 2015
[2]高流动、低吸水和高耐热型大规模IC封装复合材料的制备、结构与性能[D]. 刘阳.北京化工大学 2010
[3]邻甲酚醛环氧树脂及其纳米复合材料的固化性能研究[D]. 赵森.吉林大学 2010
[4]绿色环保型高性能集成电路封装用复合材料的制备[D]. 何杰.北京化工大学 2008
[5]微电子塑封传递模塑成型技术的分析与研究[D]. 王晓芬.合肥工业大学 2006
本文编号：3610083
【文章来源】：湖北工业大学湖北省
【文章页数】：70 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
环氧模塑料EMC市场需求变化走势[6]
（7）耐霉菌。发生固化反应后的环氧树脂可以在条件异常苛刻的情况下使用，并且能够耐大多数霉菌。（8）环氧树脂发生固化交联反应，不产生小分子物质，没有水和其它副产物。1.3 环氧模塑料电子封装材料的组份环氧模塑料（EMC）是以环氧树脂为基体，将固化剂、促进剂、无机填充剂、偶联剂、阻燃剂及一系列的辅助助剂按照一定的配方，经过充分混炼后制成的一种无机高分子热固性复合材料，应用过程中通过环氧树脂和固化剂的固化交联起到粘结、包封的作用[10]。环氧模塑料的产品形态通常为黑色粉末状材料，然后再根据电子封装器件的不同需要，通过打饼设备加工成不同规格的饼状材料，一些特殊需求的电子器件亦会选用诸如黄色、紫色等有色产品，图 1.2 为环氧模塑料产品的示意图。
3.1 环氧树脂环氧树脂是环氧模塑料中最为重要的组份，它的种类和所占比例的不同接影响着环氧模塑料的流动特性，还影响到环氧模塑料的电性能和热性能模塑料按照环氧树脂体系分类可以分为邻甲酚醛环氧树脂模塑料、联苯型塑料、双环戊二烯型环氧模塑料、含萘环结构环氧模塑料、液晶环氧模塑12]。1）邻甲酚醛环氧树脂模塑料邻甲酚醛环氧树脂（ECON 型）是国外在上世纪 70~80 年代发展起来的多团耐热性环氧树脂，其分子结构式如图 1.3 所示。与一般的双酚 A 型环氧树较，它具有许多优异的特征，并且固化物有着酚醛骨架结构，表现出优良的定性、电绝缘性、机械强度和高玻璃化温度 Tg。
【参考文献】：
期刊论文
[1]丁烯酸甲酯-丁二烯增韧剂对EMC性能的影响[J]. 张未浩. 中国集成电路. 2018(08)
[2]不同固化剂对环氧模塑料性能的影响[J]. 张未浩,谢广超. 中国集成电路. 2018(05)
[3]结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响[J]. 张未浩,谢广超,于轩,丁全青,陈波. 电子与封装. 2018(01)
[4]催化剂和偶联剂对芯片框架粘结力的研究[J]. 秦苏琼,王志,吴淑杰,谭伟. 电子工业专用设备. 2017(06)
[5]微机电系统传感器封装用环氧绝缘材料的制备与性能[J]. 毕洁琼,刘金刚,王松松,周佃香,任卫卫,张以河. 绝缘材料. 2017(07)
[6]苯酚-亚联苯型环氧树脂的合成及其在环氧模塑料中的应用[J]. 宋艳,李锦春,张鑫. 常州大学学报(自然科学版). 2015(04)
[7]封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究[J]. 杨菲,周莉. 电子与封装. 2013(05)
[8]环氧塑封料十年成长[J]. 田晶. 电子工业专用设备. 2013(Z1)
[9]不同固化体系环氧模塑料的性能研究[J]. 赵莉,卢凤英,胡舒龙,程鹏. 绝缘材料. 2012(02)
[10]暗裂失效问题解析[J]. 王殿年,李进,郭本东. 电子与封装. 2011(03)
博士论文
[1]高性能电子封装材料用环氧树脂的合成与性能研究[D]. 刘中国.吉林大学 2013
[2]电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究[D]. 李士伟.吉林大学 2009
硕士论文
[1]大规模集成电路封装用环氧模塑料的制备[D]. 李光.北京化工大学 2015
[2]高流动、低吸水和高耐热型大规模IC封装复合材料的制备、结构与性能[D]. 刘阳.北京化工大学 2010
[3]邻甲酚醛环氧树脂及其纳米复合材料的固化性能研究[D]. 赵森.吉林大学 2010
[4]绿色环保型高性能集成电路封装用复合材料的制备[D]. 何杰.北京化工大学 2008
[5]微电子塑封传递模塑成型技术的分析与研究[D]. 王晓芬.合肥工业大学 2006
本文编号：3610083
本文链接：https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/3610083.html
