灌封工艺方案与产品结构设计的匹配性研究

发布时间：2022-02-09 22:48

　　在高可靠微电路模块设计中,封装结构通常采用产品灌封的方式,以满足产品抗冲击振动、恶劣环境、导热、绝缘等要求。剖析了某灌封模块样品的应力失效典型案例。采用仿真与试验验证相结合的方式进行验证,提出了灌封工艺方案与产品结构设计匹配性与适宜性的研究方法。该方法为后续灌封方案与产品结构匹配性提供了理论指导和技术支持。 

【文章来源】：微电子学. 2020,50(02)北大核心

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
0 引 言
1 灌封产品失效案例剖析
    1.1 问题
    1.2 样品结构与灌封料
    1.3 应力集中产生的原因
    1.4 应力仿真与改进措施
        1.4.1 基板变形与元件应力
        1.4.2 灌封应力及改进措施
2 优化方案与验证
    2.1 优化方案
    2.2 验证
3 灌封工艺与结构匹配性原则
    1) 基板方面。
    2) 元器件方面。
    3) 互连引线方面。
    4) 版图设计方面。
    5) 灌封实施方案。
4 结 论


【参考文献】：
期刊论文
[1]绝缘导热有机硅材料在开关电源灌封中的应用[J]. 聂磊,石宝松.  电子工艺技术. 2016(03)
[2]电路灌封体的失效机理分析[J]. 郑星,黄海莹,陈颖,聂飞,张凯.  电子与封装. 2014(08)
[3]灌封材料与环境适应性[J]. 黄恩,刘丽红.  环境技术. 2013(06)
[4]环氧树脂灌封技术浅析[J]. 孙霞.  电子世界. 2012(23)
[5]电子器件灌封材料的现状及发展趋势[J]. 罗刚.  实验科学与技术. 2010(03)
[6]环氧灌封胶开裂失效机理及对策研究[J]. 张国彬,刘春和,彭道勇,朱三可,杨艳妮.  电子产品可靠性与环境试验. 2009(S1)
[7]环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题[J]. 黄道生.  电子与封装. 2007(03)



本文编号：3617780