SAC305无铅焊料及凸点快速热疲劳研究

发布时间：2022-02-15 03:51

　　随着大功率器件的逐步推广和应用,封装体密度越来越高,焊点尺寸越来越小,焊点数量越来越多,其元器件内部芯片所承受的功率越来越大,封装体内部的热流密度也越来越高,为了更好地发挥其性能必须进行快速冷却降温。元器件内部焊点在服役过程中必将承受着高频率、急剧的温度变化,必将导致元器件内部各种材料的热膨胀系数失配,以及起连接作用的焊点承受着应力应变的循环变化,进而引起焊点的热疲劳破坏,导致整个封装器件的失效。目前,在国内外尚未查到相关实验或科研设备,及相应的评价方法,迫切需要开发快速热疲劳实验设备和技术,研究大功率焊点热可靠性及热疲劳失效行为,对于扩大我国在世界电子行业的影响力、竞争力和话语权,保障电子信息产业的安全及节能减排都具有极其重要的实际意义。本项目设计和研制快速热疲劳实验装置,采用SAC305锡球及凸点进行了快速热疲劳试验,研究了极端条件下的锡球及凸点表内部裂纹形成、锡球及凸点界面组织演变,得到主要结论如下:（1）设计了电烙铁加热式快速热疲劳实验装置、机械往复式快速热疲劳实验装置、电磁感应加热式快速热疲劳实验装置。经过加热源、降温源、温度控制方式、温度传感器和设备成本对比发现,电磁感应加... 

【文章来源】：重庆理工大学重庆市

【文章页数】：110 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

无铅焊料市场份额分布图[11]，不同系列的无铅焊料(a)；不同系列的SAC系无铅焊料(b)

重庆理工大学硕士学位论文10图1.2不同热冲击次数后焊点界面IMC的形貌[84]，(a)0T;(b)400T;(c)600T;(d)1000T图1.3热冲击循环周期与IMC厚度的关系[84]图1.4焊点剪切强度与热冲击循环周期的关系[84]

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本文编号：3625857