集成电路技术领域最新进展及新技术展望

发布时间：2022-02-23 23:48

　　目前,最先进的CMOS工艺逐渐逼近单原子尺度,单纯靠工艺进步来推动发展的时代即将结束,集成电路发展将进入"后摩尔时代"。在"后摩尔时代",集成电路的发展不会随着"摩尔定律"失效而终结,相反,以应用为导向的需求将使集成电路呈现出更加旺盛的发展活力。在边缘计算、人工智能、5G/物联网等应用需求快速兴起的背景下,从集成电路涉及的材料、器件、工艺、设计、封装、新理论及方法学等方面,详细介绍了"后摩尔时代"集成电路最新进展,分析其发展趋势。最后,简要介绍了未来可能对集成电路当前技术路线产生颠覆性影响的二维器件、量子计算等前沿领域的进展,并进行了展望。 

【文章来源】：微电子学. 2020,50(02)北大核心

【文章页数】：8 页

【文章目录】：
0 引 言
1 集成电路工艺最新进展和挑战
    1.1 工艺新材料
    1.2 新器件结构
    1.3 工艺新技术
2 集成电路设计现状与挑战
    2.1 经典定义的数字/模拟集成电路现状
        2.1.1 数字集成电路的现状与挑战
        2.1.2 模拟集成电路现状与挑战
    2.2 存储器发展现状
    2.3 微纳传感器发展现状
    2.4 面向应用的新型集成电路发展现状
        2.4.1 可重构计算芯片
        2.4.2 人工智能芯片
        2.4.3 生物医疗芯片
3 集成电路封装技术最新进展
4 集成电路前沿新技术介绍与展望
    4.1 量子计算与芯片
    4.2 二维器件与芯片
5 结 论


【参考文献】：
期刊论文
[1]微电子机械系统研究领域的最新进展——IEEE MEMS 2018国际会议综述[J]. 宋宇,张海霞.  太赫兹科学与电子信息学报. 2018(02)



本文编号：3641540