高频覆铜板用聚苯醚/热固性树脂固化物的制备及性能研究

发布时间：2022-07-29 16:01

　　覆铜板被用于制作印制电路板（PCB）,在电子工业中,是重要的基础材料,广泛应用于各类电脑、手机、电视等电子产品当中。电子产业的高频化、绿色化发展,对制作印制电路板必备的基板-覆铜板的性能提出了更为严格的要求:既要有优良的热稳定性,也要有更小的介质损耗和更低的介电常数,以保证信号传输的速度和品质,这无疑要对基体树脂的性能进行改进。而用酚醛树脂或者环氧树脂等作为基体材料制备的覆铜板,在高频工作环境下介电性能差,无法满足当前高频覆铜板对基体材料的要求。聚苯醚（PPO）是一种高性能树脂,其玻璃化转变温度为210℃,介电常数为2.45（1 MHz）,介电损耗因子为7×10^-4（1 MHz）,尺寸稳定性良好,是目前广泛应用于低介损印刷线路板的一类重要耐高温树脂。因此,本研究拟进行了以下两个方面的研究内容:1.为了改善环氧E-51树脂的介电性能和耐热性能,同时改善PPO成膜性差以及耐溶剂性差的缺陷,采用PPO改性E-51,对PPO进行再分配,得到小分子量聚苯醚（Modified polyphenylene ether,MPPO）,用MPPO作为环氧E-51树脂的改性剂,并制备复... 

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【学位级别】：硕士

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摘要
Abstract
第1章 绪论
    1.1 课题研究背景
    1.2 覆铜板发展概况
        1.2.1 覆铜板发展历程
        1.2.2 覆铜板发展趋势
    1.3 覆铜板用高性能树脂
        1.3.1 环氧树脂
        1.3.2 氰酸酯树脂
    1.4 聚苯醚(PPO)简介
    1.5 课题来源及研究内容
第2章 实验部分
    2.1 实验原料及仪器设备
        2.1.1 实验原料
        2.1.2 仪器设备
    2.2 小分子量聚苯醚(MPPO)的制备
    2.3 MPPO/环氧树脂(E-51)体系的制备
    2.4 MPPO/双酚A型氰酸酯树脂(BADCy)体系的制备
    2.5 性能测试
        2.5.1 凝胶渗透色谱(GPC)
        2.5.2 红外光谱
        2.5.3 扫描电子显微镜
        2.5.4 热重分析
        2.5.5 动态热机械性能(DMA)
        2.5.6 导热性能
        2.5.7 热扩散性能
        2.5.8 弯曲强度
        2.5.9 介电常数与介电损耗
    2.6 本章小结
第3章 PPO接枝改性环氧E-51树脂体系的结构与性能研究
    3.1 PPO及MPPO的GPC分析
    3.2 PPO及MPPO红外光谱分析
    3.3 E-51及MPPO/E-51树脂体系红外光谱分析
    3.4 MPPO/E-51树脂体系断面扫描分析
    3.5 MPPO/E-51树脂体系耐热性能分析
    3.6 MPPO/E-51树脂体系DMA分析
    3.7 MPPO/E-51树脂体系力学性能分析
    3.8 MPPO/E-51树脂体系导热性能分析
    3.9 MPPO/E-51树脂体系介电性能分析
    3.10 本章小结
第4章 MPPO/BADCy树脂体系结构与性能研究
    4.1 BADCy及MPPO/BADCy树脂体系红外光谱分析
    4.2 MPPO/BADCy树脂体系断面扫描分析
    4.3 MPPO/BADCy树脂体系耐热性能分析
    4.4 MPPO/BADCy树脂体系DMA分析
    4.5 MPPO/BADCy树脂体系力学性能分析
    4.6 MPPO/BADCy树脂体系热扩散性能分析
    4.7 MPPO/BADCy树脂体系介电性能分析
    4.8 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间所发表的学术论文
致谢



本文编号：3666755