微量Ni对Sn/Cu界面组织形貌及柯氏孔洞形成的影响

发布时间：2022-08-08 17:22

　　通过对反应界面微观组织形貌的表征分析,系统研究了热老化条件下微量Ni元素对Snx Ni/Cu（x的质量分数为0,0.05%,0.10%）的界面组织形貌演变及柯肯达尔孔洞形成的影响。结果表明,相对于Sn/Cu界面,添加的Ni元素大幅加速了Snx Ni/Cu界面（Cu,Ni）₆Sn₅层的生长,但显著阻缓了（Cu,Ni）₃Sn层的形成,有效抑制了柯肯达尔孔洞的形成。（Cu,Ni）₆Sn₅层由多层细小晶粒组成,这种多晶界结构有利于界面组分元素的互扩散,可缓解Cu和Sn的不平衡扩散;薄的（Cu,Ni）₃Sn层限制了孔洞的形成空间,从而进一步抑制孔洞的形成。 

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【文章目录】：
0序言
1 试验材料与方法
    1.1 试验材料
    1.2 试验方法
2 试验结果与分析
3 讨论
4 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]Ni对SAC0307无铅钎料性能和界面的影响研究[J]. 刘平,钟海锋,龙郑易,顾小龙.  焊接. 2014(05)
[2]Sn-0.7Cu无铅钎料显微组织及力学性能在时效过程中的演变[J]. 周许升,龙伟民,裴夤崟,沈元勋.  焊接. 2013(11)
[3]锌对SnxZn/Cu界面微空洞的影响[J]. 杨扬,陆皓,余春,陈俊梅,陈振英.  焊接学报. 2013(01)



本文编号：3671920