两种热电分离式MCPCB导热性能的对比研究

发布时间：2022-08-12 13:05

　　利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对两种金属基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,热电分离式铜基板较之热电分离式铝基板仅具备微弱的散热优势,这种优势随着LED的功率增加有所扩大。当LED功率为9 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是3.16℃/W、3.26℃/W;当LED功率为15 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是2.33℃/W、2.46℃/W。 

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

装有LED的热电分离式基板结构示意图

装配不同型号LED的模组样品

LED结温、实际功率及光学性能测试

【参考文献】：
期刊论文
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[5]热电分离式铜基板的制备及其在LED散热领域的应用[J]. 秦典成,梁可为,陈爱兵.  半导体光电. 2018(04)
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[8]罗丹明6G/PMMA复合材料荧光的温度传感特性[J]. 赵小兵,张巍巍,吴潇杰,徐如辉,秦朝菲,王闽.  传感技术学报. 2018(04)
[9]导热绝缘PA6复合材料的制备及性能研究[J]. 刘举,王冲,付登强,杨华侨,宋长洪,李亚儒,王凤萍.  绝缘材料. 2018(04)
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硕士论文
[1]关于金属Cu、Fe、Al及其合金热导率的第一性原理研究[D]. 刘金.哈尔滨工业大学 2014



本文编号：3675929