单晶硅水导/水辅助激光切割加工对比研究

发布时间：2022-10-08 21:06

　　水导激光加工技术与水辅助激光加工技术是目前广泛应用与研究的两种激光水射流复合加工技术,都可以代替传统机械加工方法对单晶硅片进行划片切割工作。但由于激光与水射流耦合方式不同,单晶硅片切割加工效果存在显著差异。在确保激光参数与水射流参数相同的前提下,分别采用上述两种加工方法对单晶硅片进行划槽加工,对比研究其槽道深度与宽度、槽道截面形状、熔渣残留及热影响区等方面的差异性,并综合分析导致差异的根本原因。实验结果表明,相比水辅助激光加工,水导激光加工的槽道宽而浅,呈"V"字形,但其槽道表面干净熔渣少,无毛刺,热影响区较小,更适用于晶圆的高精划片切割加工。 

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【文章目录】：
0 引言
1 实验仪器、材料方法
    1.1 实验设备
        1.1.1 水导激光实验平台
        1.1.2 水辅助激光实验平台
    1.2 实验材料及实验方法
2 实验结果与讨论分析
    2.1 槽道深度及宽度差异分析
    2.2 槽道横截面形状差异分析
    2.3 熔渣残留情况差异分析
    2.4 热影响区差异分析
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]微射流水导改善加工激光能量分布[J]. 卢希钊,江开勇,姜峰,雷廷平.  应用激光. 2015(02)
[2]基于FLUENT的水射流冲击力影响因素仿真分析[J]. 叶建友,吕彦明.  电加工与模具. 2014(06)
[3]水下激光切割硅片的工艺研究[J]. 杨伟,彭信翰,张骏.  中国激光. 2009(11)
[4]紫外激光切割晶圆的工艺研究[J]. 杨伟,彭信翰,张骏.  电子工艺技术. 2009(01)
[5]新一代晶圆划片技术[J]. 江朝宗,伯诺 理查德扎根.  电子工业专用设备. 2007(06)

博士论文
[1]高功率激光与水下物质相互作用过程与机理研究[D]. 陈笑.南京理工大学 2004

硕士论文
[1]自动砂轮划片机系统研究与设计[D]. 程金胜.西安电子科技大学 2015
[2]水射流辅助激光复合刻蚀晶体硅的试验研究[D]. 张崇天.安徽建筑大学 2015



本文编号：3688432