3D-IC中基于时分复用的TSV蜂窝容错设计

发布时间：2023-03-29 23:28

　　三维芯片(3D-IC)通过硅通孔(TSV)技术来实现电路的垂直互连,延续了摩尔定律,但在制造、绑定等过程中,TSV容易引入各类缺陷。添加冗余TSV是解决该问题的有效方法之一,但TSV面积开销大、制造成本高。提出一种基于时分复用(TDMA)的TSV蜂窝结构容错设计方案,它基于时间对信号TSV进行复用。实验结果表明,与一维链式TDMA结构相比,蜂窝TDMA结构提高了30%的故障覆盖率,并且故障覆盖率随着蜂窝阵列的扩展持续提升。在64TSV阵列中,与一维TDMA结构相比,蜂窝拓扑结构的面积开销降低了10.4%。

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【文章目录】：
0 引 言
1 TSV传输线TDMA容错设计原理
    1.1 一维TDMA容错结构
    1.2 基于蜂窝阵列排布的TSV阵列结构
2 TSV蜂窝阵列容错结构设计
    2.1 二维TDMA的“单环”蜂窝容错结构
    2.2 二维TDMA的“多环”蜂窝结构TSV阵列
3 实验与结果分析
    3.1 实验简介
    3.2 实验修复率数据分析
    3.3 实验硬件开销数据分析
    3.4 实验面积开销数据分析
4 结 论



本文编号：3774713