基于选择性激光烧结的结构电路一体化技术研究

发布时间：2023-04-19 23:31

　　为了实现结构电路一体化部件的快速制造,本文提出将增材制造技术与结构电路一体化技术相结合。传统结构电路一体化工艺基于注塑成形技术,成本高、周期长,难以实现快速制造与迭代设计。本文提出基于选择性激光烧结(Selective laser sintering,SLS)技术,开展结构电路一体化的制造工艺研究,该技术具有成型速度快、精度高等特点。尝试以激光烧结方式实现成形,随后进行激光活化和化学镀。试验结果表明可以在成形件表面快速制造出具有优良导电性能的镀铜区域。

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
1 试验思路及方法
    1.1 烧结成形
    1.2 激光活化
    1.3 化学镀
    1.4 性能测试
        1.4.1 镀速
        1.4.2 导电性
2 试验结果与分析
    2.1 烧结成形
    2.2 激光活化
    2.3 化学镀
    2.4 性能测试
        2.4.1 镀速
        2.4.2 导电性
3 结论



本文编号：3794428