高气密性碱金属微气室低温阳极键合技术研究

发布时间：2023-05-12 23:20

　　对基于硅孔成型和玻璃—硅低温阳极键合实现微型气室的工艺技术进行研究。分析了不同基片表面状态、温度和电压对阳极键合工艺的影响并进行实验验证。基片表面气泡观察、气室剖面电镜照片分析、键合强度测试和气室密封性测试结果表明,该工艺技术能够得到综合性能良好的微气室。在180～300℃温度范围内,样品的键合强度在几兆帕(MPa)到几十兆帕范围,微气室漏气率均优于1.0×10-13Pa·m3·s-1,表明该工艺技术可用于碱金属微气室制备。

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【文章目录】：
0 引言
1 实验原理与方法
2 实验结果与分析
    2.1 基片表面状态影响
        2.1.1 清洗过程
        2.1.2 激光打孔硅片表面处理
        2.1.3 KOH腐蚀硅孔工艺控制
    2.2 键合温度影响
    2.3 键合电压影响
3 结论



本文编号：3814833