基于LTCC的滤波器设计与实现

发布时间：2023-05-31 01:39

　　目前,随着微波毫米波集成系统对模块小型化的需要越来越大,在无源器件和微波集成系统封装设计中,基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的三维封装结构将发挥关键作用,这也将进一步推动微波电路系统向体积小、可靠性好、便于集成等方向发展。滤波器是无线通信前端重要组成部分,其性能指标对系统影响较大。小型化、低插损、带外抑制好等特性是滤波器重要发展方向。阶跃阻抗谐振器(SIR)滤波器及基片集成波导(SIW)滤波器是近年来的研究热点,可兼顾滤波器的小型化及高性能。同时将LTCC技术与滤波器结合起来,可实现滤波器的多层电路设计,大大减小无源器件的尺寸。本文通过对LTCC技术的深入研究,实现了基于LTCC的基片集成波导滤波器和阶梯阻抗滤波器设计,并利用LTCC工艺完成了滤波器的制造,获得了两款基于LTCC技术的滤波器。本论文研究的主要内容包括:1、基于LTCC技术的SIW滤波器研究首先,对SIW的结构与特性进行了简述;通过研究基片集成波导与微带的过渡结构,设计出适合SIW滤波的过渡馈电结构。然后通过对基片集成波导λg/2耦合谐振带通滤波器进行分析,并提取Ku波段SIW滤波器的耦合系数,再根据耦合系数进行Ku波段...

【文章页数】：83 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
abstract
第一章 绪论
    1.1 研究工作的背景与意义
    1.2 国内外研究历史与现状
    1.3 本文的主要贡献与创新
    1.4 本文的研究内容和结构安排
第二章 LTCC滤波器设计理论
    2.1 引言
    2.2 滤波器基本理论
        2.2.1 滤波器的基本概念及技术参数
        2.2.2 低通原型滤波器
        2.2.3 滤波器频率变换技术
    2.3 LTCC技术简介
        2.3.1 LTCC材料与工艺
        2.3.2 LTCC主要制造工艺流程及特点分析
        2.3.3 LTCC基板翘曲度、收缩率控制研究
        2.3.4 LTCC技术的特点
        2.3.5 LTCC技术的注意事项
    2.4 本章小结
第三章 基于LTCC的滤波器设计
    3.1 引言
    3.2 基于LTCC的 SIW带通滤波器设计
        3.2.1 SIW的结构与特性
        3.2.2 Ku波段多层小型化SIW滤波器设计
    3.3 基于LTCC的 SIR滤波器设计
        3.3.1 SIR基本原理
        3.3.2 SIR带通滤波器设计及仿真
    3.4 本章小结
第四章 基于LTCC的滤波器制造及测试
    4.1 LTCC生产条件
    4.2 基于LTCC的 SIW滤波器实现情况
        4.2.1 SIW滤波器制造
        4.2.2 SIW滤波器测试
    4.3 基于LTCC的 SIR滤波器实现情况
        4.3.1 SIR滤波器制造
        4.3.2 基于LTCC的 SIR滤波器测试
    4.4 本章小结
第五章 全文总结与展望
    5.1 全文主要工作内容
    5.2 未来工作展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果



本文编号：3825432