MEMS滤波器装配过程中硅通孔接地失效分析

发布时间：2023-06-01 01:59

　　研究了交指型MEMS滤波器硅通孔在装配使用中的接地失效。针对滤波器硅通孔接地失效的两种主要失效模式,分析了失效原因,建立了导电胶填充硅通孔装配过程的有限元分析模型并进行了仿真,发现导电胶填充高度接近硅通孔上边沿时,通孔受到的热应力最大,热应变最严重。通过装配后产品的温度应力试验,验证了仿真结果。给出了加强硅通孔金属化前清洗工艺的质量控制要求,提出了MEMS滤波器装配过程中导电胶填孔高度不得超过1/2的装配建议。

【文章页数】：4 页

【文章目录】：
引言
1 交指型MEMS滤波器的结构
2 MEMS滤波器TSV接地失效现象
3 MEMS滤波器TSV接地失效分析
    3.1 导电胶装配热应力分析
    3.2 导电胶装配验证试验
4 硅通孔接地失效预防措施
5 结论



本文编号：3826428