针对更精确电迁移预测应用的热耦合模型建模

发布时间：2023-06-02 22:50

　　基于先进逻辑CMOS工艺平台,构建了集成电路热耦合模型,为后端金属线电迁移预测提供更精确的温度变化和分布信息。在建模过程中,为了提高建模和仿真效率,对金属线网络和晶体管有源区进行简化,并用热传输比率对热耦合进行表征。考虑到晶体管参数、金属线走向、金属线之间相对位置对热传输比率的影响,模型中引入相关因子对热传输比率做进一步修正。最后,将该热传输模型嵌入到商用仿真软件中。结果表明,热传输比率(即温度)的仿真值与基于工艺平台流片的实测值吻合良好,验证了模型的准确性。

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
0 引 言
1 理论基础
2 模型的简化与假设
    2.1 模型中热传递的简化
    2.2 金属线模型的简化
    2.3 器件-金属线热耦合的近似
    2.4 局部区域热耦合的近似
3 热耦合模型的建立
    3.1 器件-金属线热耦合模型
    3.2 金属线-金属线热耦合模型
4 模型验证与分析
5 结 论



本文编号：3828172