MCM-D驱动器多层布线设计及工艺实现

发布时间：2023-10-12 03:38

　　现代集成电路的发展日新月异,对工艺和电路的生产要求日趋严格。随着IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化,电路特征尺寸不断缩小,多层布线在IC制造中的地位不言而喻。由此引发的芯片内部的连线长度和连线密度迅速上升,连线的横截面积不断缩小,金属连线层的数目急剧增加等问题成为了微电子行业亟待解决的难题。集成电路版图设计的发展方向是多层布线技术,它的研究与生产水平将直接影响到我国集成电路技术在未来微电子时代的地位和作用。本文针对大功率驱动器多层布线设计及工艺实现的问题,做了如下工作:第一,针对大功率小型化要求,基于现有多层布线工艺和产线实际工艺水平,重新设计了电路版图,将原产品尺寸减小到35×26mm²;第二,根据新版图设计与尺寸,重新选择了部分材料与器件,整合优化工艺,制备出大功率多层布线样品;第三,测试了所制备的样品性能,整体满足设计要求。

【文章页数】：74 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
abstract
第1章 绪论
    1.1 MCM-D多层布线简介
    1.2 MCM-D多层布线研究意义
    1.3 MCM-D多层布线国内外发展现状
    1.4 MCM-D多层布线研究目标
    1.5 MCM-D多层布线研究内容
    1.6 本章小结
第2章 电路版图的设计与改进
    2.1 改进生产工艺
        2.1.1 改进基片材料
        2.1.2 改进介质材料
        2.1.3 改进通孔制作方法
    2.2 改进器件选择
        2.2.1 电路效率的分析
        2.2.2 提高效率的工艺要求
        2.2.3 降低热阻提高可靠性
    2.3 改进电路设计
        2.3.1 过热保护电路设计原理
        2.3.2 过流保护电路设计原理
    2.4 改进版图设计
    2.5 本章小结
第3章 多层布线样品制备
    3.1 选取合适材料
        3.1.1 材料的选取
        3.1.2 器件的选取
        3.1.3 元器件焊(粘)接区尺寸的选取
    3.2 具体工艺流程
        3.2.1 溅射导带
            3.2.1.1 溅射导带工艺概述
            3.2.1.2 复合导带成膜工艺技术的选用
            3.2.1.3 基片加热温度的研究
            3.2.1.4 扫描速度的研究
            3.2.1.5 Ti/W-Cu-Ti/W-Au复合导带性能
        3.2.2 光刻调值
            3.2.2.1 对多层布线中埋置电阻(Cr-Si)变化率的研究
            3.2.2.2 对多层布线中埋置电阻(Cr-Si)±1%精度的研究
            3.2.2.3 聚酰亚胺介质层的应用
            3.2.2.4 介质通孔制作技术
        3.2.3 烧结
            3.2.3.1 烧结材料的选取
            3.2.3.2 管壳的选取
            3.2.3.3 烧结完的产品所经受的工艺筛选试验
            3.2.3.4 烧结前的准备工作
            3.2.3.5 进行烧结工艺
    3.3 本章小结
第4章 最终电测试
    4.1 电测试原理和条件
    4.2 电测试方法
    4.3 电测试结果
    4.4 本章小结
结论
致谢
参考文献



本文编号：3853378