基于DPA的元器件假冒伪劣判据研究
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【部分图文】:
图2?X射线检查对比??Fig.?2?X-ray?examination?comparison??4.3内部目检假冒伪劣元器件案例??按照DPA流程检验元器件时,在内部目检中??
面常见??结构,用于标注元器件引脚,在标志造假时常被涂??覆或打磨。封装表面涂覆时通常不能涂覆定位孔,??因此在显微镜下可观察到定位孔内外封装材料不??一致、边缘不圆滑、深浅不一致等情况。封装表面??被打磨时通常会打磨到定位孔,因此在显微镜下??可观察到定位孔深浅不一致甚至被磨平....
图4?TMS20F2812型DSP声扫图??Fig.?4?Sound?scanning?map?of?TMS20F2812?DSP??
判据描述的情况时,不能??完全确认为假冒伪劣元器件,需要进行后续验证??措施。正品在工艺或封装标识上存在更新,应登录??该元器件生产厂家官网查询信息。针对疑似假冒??伪劣元器件,后续验证措施如下:登录该元器件生??产厂家官网查询信息,包括器件封装形式、元器件??尺寸、芯片尺寸、引....
图3?GAL16V8D型PLD器件两个芯片版图对比??Fig.?3?Layout?comparison?of?two?chips?for?GAL16V8D?PLD?devices??
基于DPA的元器件假冒伪劣判据研究??如SG1525AJ型脉冲宽度调制器内部芯片标识不??同,该假冒伪劣元器件通过内部目检的电镜能够??观察到批号为EA1525A,正品芯片可观察到标注??为?AB1525A0??芯片结构内部目检在高倍显微镜下对芯片??的形状、版图进行检验。如图3....
本文编号:3912921
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