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基于DPA的元器件假冒伪劣判据研究

发布时间:2024-02-27 20:16
  针对现今市场元器件假冒伪劣手段众多且难以鉴别。在此通过国内外标准的对比分析介绍了假冒伪劣元器件的定义和种类,通过在实际检验工作中提出了将破坏性物理分析(DPA)中内部目检、X射线检查、外部目检和芯片剪切强度等试验方法应用于元器件的假冒伪劣检验,得出了基于DPA的假冒伪劣元器件检验流程,通过多项案例分析得到缺陷判据,最后提出了验证措施。结果表明,该方法应用于元器件假冒伪劣检验切实有效。

【文章页数】:5 页

【部分图文】:

图2?X射线检查对比??Fig.?2?X-ray?examination?comparison??4.3内部目检假冒伪劣元器件案例??按照DPA流程检验元器件时,在内部目检中??

图2?X射线检查对比??Fig.?2?X-ray?examination?comparison??4.3内部目检假冒伪劣元器件案例??按照DPA流程检验元器件时,在内部目检中??

面常见??结构,用于标注元器件引脚,在标志造假时常被涂??覆或打磨。封装表面涂覆时通常不能涂覆定位孔,??因此在显微镜下可观察到定位孔内外封装材料不??一致、边缘不圆滑、深浅不一致等情况。封装表面??被打磨时通常会打磨到定位孔,因此在显微镜下??可观察到定位孔深浅不一致甚至被磨平....


图4?TMS20F2812型DSP声扫图??Fig.?4?Sound?scanning?map?of?TMS20F2812?DSP??

图4?TMS20F2812型DSP声扫图??Fig.?4?Sound?scanning?map?of?TMS20F2812?DSP??

判据描述的情况时,不能??完全确认为假冒伪劣元器件,需要进行后续验证??措施。正品在工艺或封装标识上存在更新,应登录??该元器件生产厂家官网查询信息。针对疑似假冒??伪劣元器件,后续验证措施如下:登录该元器件生??产厂家官网查询信息,包括器件封装形式、元器件??尺寸、芯片尺寸、引....


图3?GAL16V8D型PLD器件两个芯片版图对比??Fig.?3?Layout?comparison?of?two?chips?for?GAL16V8D?PLD?devices??

图3?GAL16V8D型PLD器件两个芯片版图对比??Fig.?3?Layout?comparison?of?two?chips?for?GAL16V8D?PLD?devices??

基于DPA的元器件假冒伪劣判据研究??如SG1525AJ型脉冲宽度调制器内部芯片标识不??同,该假冒伪劣元器件通过内部目检的电镜能够??观察到批号为EA1525A,正品芯片可观察到标注??为?AB1525A0??芯片结构内部目检在高倍显微镜下对芯片??的形状、版图进行检验。如图3....



本文编号:3912921

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