二氧化硅/双马来酰亚胺半固化片流变特性及其制备的覆铜板性能

发布时间：2024-03-02 20:32

　　研究经偶联剂KH550,KH560及KH570表面处理后的二氧化硅对双马来酰亚胺树脂体系流变特性的影响,通过DMA,TMA及TGA等测试手段表征所制备覆铜板的刚性、热膨胀系数及热稳定性。结果表明:采用KH560表面处理的二氧化硅/双马来酰亚胺树脂体系,较表面处理剂为KH550、KH570及未表面处理的二氧化硅/双马来酰亚胺树脂体系具有更好的流变特性和更低的熔融黏度;在树脂体系中引入二氧化硅,可以有效地提高覆铜板基材的综合性能,与未添加二氧化硅相比,具有更高的存储模量和更低的热膨胀系数;当二氧化硅质量分数为50%时,50℃时基材存储模量提高了83%,玻璃化转变温度以下的热膨胀系数α₁降低了153%。

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【文章目录】：
1 实验材料及方法
    1.1 原材料
    1.2 样品制备
    1.3 测试与表征
2 结果与讨论
    2.1 MBMI/Si O2/S/N体系反应性
        2.1.1 MBMI/Si O2/S/N体系胶水的凝胶化时间
        2.1.2 MBMI/Si O2/S/N体系半固化片粉末DSC反应性
    2.2 MBMI/Si O2/S/N体系半固化片粉末流变性能
    2.3 MBMI/Si O2/KH560/N体系覆铜板性能
        2.3.1 MBMI/Si O2/KH560/N体系基材的动态力学性能
        2.3.2 MBMI/Si O2/KH560/N体系基材的热膨胀系数
        2.3.3 MBMI/Si O2/KH560/N体系基材的热稳定性
3 结论



本文编号：3917360