双对位翻板贴合机的关键技术研究与开发

发布时间：2017-05-24 21:23

  本文关键词：双对位翻板贴合机的关键技术研究与开发，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：在智能手机大范围普及的情况下,生产者有生产出具有更高的控制精度,更优秀的抗干扰能力等性能的电容式触控屏的需求。在电容式触控屏自动化生产的前提下提高触摸屏性能,除了制造新的高性能材料外,另一个途径就是提高专门的贴合机器的性能。目前触摸屏贴合机的对位工序大部分采用机械式定位,手动添置触摸屏贴合材料。在对位过程中较易产生褶皱导致产品不良,在对位速度和对位精度方面也越发无法满足触摸屏的生产要求。本文针对翻板贴合机中的贴合过程中对位精度问题,结合机器视觉及一种X-Y-0三轴运动对位平台,为实现双对位翻板贴合机自动贴合,提高对位贴合精度提供了一套对位贴合方案。文章主要内容包括下面几个方面：1、通过调研触摸屏翻板贴合机的工作原理和装备现状,提出一种结合自动上料机构、机器视觉检测位置偏差、及X-Y-0对位平台控制的双对位翻板贴合机设计方案,实现对位自动化及对位精度提高的要求。2、对X-Y-θ三轴运动对位平台进行原理设计,通过理论分析该对位平台机构的自由度,建立了对位平台机构运动方程。3、基于SOLIDWORKS建立X-Y-θ对位平台的三维模型,运用ADAMS联合MATLAB建立对位平台运动仿真分析,验证了平台设计原理、结构和运动方程的正确性。4、分析翻板贴合机的对位检测功能要求,设计基于视觉的贴合精度检测系统,研究边缘检测以及基于Hough变换的直线检测方法,设计图像的预处理程序及贴合材料定位的算法程序,并基于MATLAB开发双对位翻板贴合机视觉检测系统。5、分析视觉对位检测系统检测误差及对位平台的运动误差,设计搭建翻板贴合机的对位系统实验测试平台,检验了对位系统的对位精度,研究对位系统的误差补偿及优化方法。
【关键词】：双对位翻板贴合机 对位平台 视觉检测系统 误差分析
【学位授予单位】：广东工业大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：TN05
【目录】：

• 摘要4-5
• ABSTRACT5-11
• 第一章 绪论11-19
• 1.1 引言11-12
• 1.2 触摸屏制造技术发展状况12-14
• 1.2.1 触摸屏发展现状12
• 1.2.2 触摸屏贴合技术发展状况12-14
• 1.3 电容式触摸屏贴合机简介14-16
• 1.4 机器视觉检测技术16-17
• 1.4.1 机器视觉检测原理16
• 1.4.2 国内外机器视觉检测应用情况16-17
• 1.5 课题来源与研究内容17-18
• 1.5.1 课题来源17-18
• 1.5.2 课题的研究内容18
• 1.6 本章小结18-19
• 第二章 双对位翻板贴合机整体设计19-25
• 2.1 翻板贴合机贴合原理19-21
• 2.2 双对位翻板贴合机的总体设计21-24
• 2.2.1 双对位翻板贴合机工作原理设计21-22
• 2.2.2 自动上料机构工作原理介绍22-24
• 2.3 本章小结24-25
• 第三章 对位平台关键技术的研究分析25-39
• 3.1 对位平台结构设计25-27
• 3.2 对位平台的机构运动分析27-34
• 3.2.1 机构自由度计算27-28
• 3.2.2 机构位置的运动学方程解析解求解28-34
• 3.3 基于MATLAB与ADAMS的运动学仿真实验34-38
• 3.4 本章小结38-39
• 第四章 基于机器视觉的对位检测研究39-53
• 4.1 基于机器视觉图像测量的总体设计39-43
• 4.1.1 对位检测系统的性能要求39-40
• 4.1.2 视觉检测系统硬件构成40-43
• 4.2 对位偏差图像的降噪处理43-47
• 4.2.1 图像噪声分析43-45
• 4.2.2 图像噪声的处理方法45-47
• 4.3 对位偏差图像的边缘检测与定位方式47-52
• 4.3.1 图像目标的边缘检测以及基于Hough变换的直线检测47-51
• 4.3.2 贴合目标位置求解51-52
• 4.4 本章小结52-53
• 第五章 对位系统在对位过程中的运动误差补偿研究53-60
• 5.1 对位系统的运动误差分析53-55
• 5.1.1 对位平台的运动误差分析53-54
• 5.1.2 视觉检测的误差分析54-55
• 5.2 对位系统误差补偿方法研究55-57
• 5.3 结合视觉检测的对位平台误差补偿实验57-59
• 5.4 本章小结59-60
• 总结与展望60-62
• 参考文献62-65
• 攻读学位期间发表的论文65-67
• 致谢67

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 段青鹏;刘永立;赵乃辉;;电容式触摸屏点胶贴合技术与设备研究[J];电子工业专用设备;2014年05期

2 郑黎明;黄剑波;;基于ADAMS和Simulink的太阳跟踪器联合仿真[J];光学精密工程;2014年05期

3 冯振华;;OCA贴附中定位方式的选择[J];电子工业专用设备;2013年09期

4 孙红彪;段青鹏;赵乃辉;;从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势[J];电子工业专用设备;2013年06期

5 赵茹;陶晓杰;王鹏飞;;基于图像处理的贴合机自动纠偏系统[J];电子设计工程;2013年03期

6 黄敦华;李勇;;物料工况监测机器视觉系统应用发展与探究[J];机电产品开发与创新;2012年06期

7 刘R，

本文编号：392024