射频微系统集成技术体系及其发展形式研判

发布时间：2024-11-02 19:06

　　 微系统三维异质异构集成技术是实现未来射频电子系统更高集成度、更高性能、更高工作频率等需求的最具前景的技术,文中对射频微系统集成技术在军民领域的应用需求及前景进行了分析,对其技术内涵及技术体系进行了系统性总结,阐释了微系统集成技术在满足系统工程化应用情况下在设计仿真、热管理、测试、工艺和可靠性等方面所面临的新挑战及其解决方案,同时提出了射频微系统集成技术的进一步发展思路。

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【部分图文】：

射频微系统主要针对雷达、电子战等军用领域和5G通信、物联网等民用领域内一体化射频前端、有源阵面等小型化、轻量化、多功能化的应用需求,采用以微纳加工技术为代表的微系统异质异构集成工艺技术,将射频、数字、光电、能源等分系统进行高密度集成,实现射频系统体积与功耗大幅降低、性能与可靠性大....

在民用领域,5G/6G通信、物联网、无人驾驶、太赫兹成像、生物医疗等领域都对射频微系统集成提出了广泛的应用需求。穿硅过孔(TSV)技术、穿玻璃过孔(TGV)技术、圆片级封装(WLP)技术、三维堆叠等三维异质异构集成技术将前端射频收发器件、数据处理器件、高频存储器件、高效电源等进行....

图2爱立信/IBM研发的5G射频微系统1.2射频微系统集成技术内涵

射频微系统集成技术主要包括射频微系统设计与仿真、三维异质异构集成、射频微系统集成测试与验证三大方面内容。其体系架构图细分如图4所示。1)射频微系统设计仿真技术

本文编号：4009992