电子设备印制电路板延寿工艺试验与分析
发布时间：2025-01-18 16:41
虽然现代电子设备更新换代周期日趋缩短,但对于使用寿命要求较长的电子设备而言,其寿命的长短依然是关键技术指标。面对国内外复杂的战略格局,对武器装备的寿命提出了更高要求,希望武器装备通过各种延寿措施来进一步延长其服役期。为了适应新时代武器装备的发展要求,电子设备在原设计寿命的基础上主要通过改进换型、替换印制板组装件、更换元器件等手段来延长系统的使用寿命。本文以电子设备印制电路板延寿为基础,选取了更换印制电路板时涉及的印制板手工焊接改用波峰焊接、更换印制电路板上元器件时涉及的元器件解焊与重新焊接两个方面为研究主要方向。以理论分析来优化改进工艺参数,以工艺试验来检验工艺方法的可靠性。印制电路板采用手工焊接时元器件安装孔径与其引线之间间隙为0.2mm0.4mm,印制电路板采用波峰焊接时其间隙应保持0.2mm0.3mm。为解决手工焊接印制板中孔径与引线间隙为0.3mm0.4mm的元器件波峰焊接问题,本文以焊接理论为基础,对焊接过程中涉及的钎料润湿、毛细现象、溶解与扩散、金属间化合物等理论展开分析,根据分析结果来调整波峰焊接工艺参数使其...
【文章页数】：74 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
abstract
第一章 绪论
1.1 研究工作的背景与意义
1.1.1 手工焊接印制板采用波峰焊接工艺研究背景与意义
1.1.2 印制板组装件焊盘整修次数的研究背景与意义
1.2 国内外研究历史与现状
1.3 本文的主要贡献与创新
1.4 本论文的结构安排
第二章 焊接理论
2.1 研究焊点可靠性的意义
2.2 软钎焊接机理
2.3 钎料润湿
2.3.1 润湿机理
2.3.2 润湿的评判
2.3.3 润湿性的影响因素
2.4 钎料毛细现象
2.5 溶解与扩散
2.6 金属间化合物的形成
2.7 软钎焊接主要工艺步骤
2.8 本章小结
第三章 波峰焊接工艺参数选择
3.1 波峰焊接工艺流程
3.2 准备环节
3.2.1 元器件搪锡
3.2.2 引线成型
3.3 印制板烘干
3.4 印制板装夹
3.4.1 夹送速度
3.4.2 夹送角度
3.5 助焊剂涂覆
3.6 预热温度
3.7 钎料槽温度
3.7.1 加热温度和结合强度
3.7.2 波峰焊接中的热过程
3.8 波峰高度
3.9 压波深度
3.10 冷却
3.11 本章小结
第四章 波峰焊接印制板工艺试验与分析
4.1 工艺试验项目
4.1.1 工艺试验项目的选择
4.1.2 温度循环试验
4.1.3 振动试验
4.2 工艺试验样板
4.3 工艺试验流程
4.4 工艺试验过程
4.4.1 准备环节
4.4.2 插装元器件环节
4.4.3 波峰焊接环节
4.4.4 焊点检验环节
4.4.5 环境试验环节
4.5 工艺试验结果
4.6 本章小结
第五章 印制板理论
5.1 印制板的分类
5.2 印制板的基材
5.2.1 树脂的分类
5.2.2 增强材料的分类
5.2.3 铜箔
5.3 双面印制板制造工艺流程
5.3.1 孔金属化
5.3.2 金属涂覆
5.4 印制板的主要参数
5.4.1 玻璃化转变温度
5.4.2 热膨胀系数
5.4.3 热分层时间
5.4.4 热分解温度
5.5 印制板整修过程中的风险
5.5.1 印制板焊盘脱落
5.5.2 印制板分层
5.5.3 印制板金属化孔断裂
5.6 本章小结
第六章 印制板整修工艺参数
6.1 解焊工具的选用
6.1.1 自动设备
6.1.2 手动工具
6.1.3 手动设备
6.2 解焊前准备工作
6.2.1 三防漆的去除
6.2.2 胶体去除
6.2.3 印制板除潮
6.3 解焊工艺参数
6.4 手工焊接工艺参数
6.5 本章小结
第七章 印制板焊盘寿命工艺试验
7.1 工艺试验项目
7.2 工艺试验样板
7.3 工艺试验流程
7.4 工艺试验过程
7.4.1 新印制板
7.4.2 旧印制板
7.5 工艺试验结果分析
7.6 本章小结
第八章 全文总结与展望
8.1 全文总结
8.2 后续工作展望
致谢
参考文献
本文编号：4028864
【文章页数】：74 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
abstract
第一章 绪论
1.1 研究工作的背景与意义
1.1.1 手工焊接印制板采用波峰焊接工艺研究背景与意义
1.1.2 印制板组装件焊盘整修次数的研究背景与意义
1.2 国内外研究历史与现状
1.3 本文的主要贡献与创新
1.4 本论文的结构安排
第二章 焊接理论
2.1 研究焊点可靠性的意义
2.2 软钎焊接机理
2.3 钎料润湿
2.3.1 润湿机理
2.3.2 润湿的评判
2.3.3 润湿性的影响因素
2.4 钎料毛细现象
2.5 溶解与扩散
2.6 金属间化合物的形成
2.7 软钎焊接主要工艺步骤
2.8 本章小结
第三章 波峰焊接工艺参数选择
3.1 波峰焊接工艺流程
3.2 准备环节
3.2.1 元器件搪锡
3.2.2 引线成型
3.3 印制板烘干
3.4 印制板装夹
3.4.1 夹送速度
3.4.2 夹送角度
3.5 助焊剂涂覆
3.6 预热温度
3.7 钎料槽温度
3.7.1 加热温度和结合强度
3.7.2 波峰焊接中的热过程
3.8 波峰高度
3.9 压波深度
3.10 冷却
3.11 本章小结
第四章 波峰焊接印制板工艺试验与分析
4.1 工艺试验项目
4.1.1 工艺试验项目的选择
4.1.2 温度循环试验
4.1.3 振动试验
4.2 工艺试验样板
4.3 工艺试验流程
4.4 工艺试验过程
4.4.1 准备环节
4.4.2 插装元器件环节
4.4.3 波峰焊接环节
4.4.4 焊点检验环节
4.4.5 环境试验环节
4.5 工艺试验结果
4.6 本章小结
第五章 印制板理论
5.1 印制板的分类
5.2 印制板的基材
5.2.1 树脂的分类
5.2.2 增强材料的分类
5.2.3 铜箔
5.3 双面印制板制造工艺流程
5.3.1 孔金属化
5.3.2 金属涂覆
5.4 印制板的主要参数
5.4.1 玻璃化转变温度
5.4.2 热膨胀系数
5.4.3 热分层时间
5.4.4 热分解温度
5.5 印制板整修过程中的风险
5.5.1 印制板焊盘脱落
5.5.2 印制板分层
5.5.3 印制板金属化孔断裂
5.6 本章小结
第六章 印制板整修工艺参数
6.1 解焊工具的选用
6.1.1 自动设备
6.1.2 手动工具
6.1.3 手动设备
6.2 解焊前准备工作
6.2.1 三防漆的去除
6.2.2 胶体去除
6.2.3 印制板除潮
6.3 解焊工艺参数
6.4 手工焊接工艺参数
6.5 本章小结
第七章 印制板焊盘寿命工艺试验
7.1 工艺试验项目
7.2 工艺试验样板
7.3 工艺试验流程
7.4 工艺试验过程
7.4.1 新印制板
7.4.2 旧印制板
7.5 工艺试验结果分析
7.6 本章小结
第八章 全文总结与展望
8.1 全文总结
8.2 后续工作展望
致谢
参考文献
本文编号：4028864
本文链接：https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/4028864.html
