DFN0603封装芯片背部涂胶工艺的设计与实现

发布时间：2025-03-30 06:11

　　现代电子产品不停的朝着轻便化,多功能化,高集成度和高可靠性的方向发展,伴随着芯片封装技术也不停着向小尺寸,细间距,快散热的方向发展。然而传统的银浆贴片工艺Epoxy都是通过注射器的针头进行分发到框架或者基座上,随着芯片尺寸的降低,点胶的精度要求也更高而且更加难以控制,它将会直接影响生产的效率和产品的品质。在现在高度竞争的半导体行业中,因为传统的点胶焊片工艺随着芯片的尺寸减小,生产的效率和产品的质量可靠性都不能更好的保证。本论文正是针对上述问题,以本公司目前主打的DFN 0603(Dual Flat-pack No-lead)封装产品的工艺流程为主要的研究对象,在深入分析了芯片背部涂胶工艺的理论知识和操作技术原理的基础上,对DFN0603封装产品的芯片键合工艺设计进行了详尽的研究和工艺流程进行了优化。主要研究的内容为:(1)研究芯片贴装机理,研究银浆的特性,结合当前的实际情况,分析新的芯片贴装工艺引入后造成的质量隐患,并提出解决方案。(2)研究分析不同银浆的特性,选择适合芯片背部涂胶WBC(Wafer Backside Coating)工艺的银浆,经过对环氧银浆性能的对比及试验的验证,我们...

【文章页数】：97 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
abstract
第一章 绪论
    1.1 本课题研究背景
    1.2 国内外研究动态
    1.3 本文主要工作
    1.4 本论文的结构安排
    1.5 选题在理论研究或实际应用方面的意义和价值
第二章 芯片封装工艺流程及原理简介
    2.1 芯片封装的目的和作用
    2.2 芯片封装工艺流程简介
    2.3 芯片切割工艺简介
    2.4 芯片键合工艺原理介绍
    2.5 本章小结
第三章 芯片背部涂胶和切割工艺的实现
    3.1 涂胶机&切割机简介
        3.1.1 涂胶机结构与原理
        3.1.2 涂胶机主要性能参数
        3.1.3 切割机结构与原理
        3.1.4 切割机主要性能参数
    3.2 芯片涂胶工艺的实现
        3.2.1 银浆材料性能对产品的影响
        3.2.2 银浆厚度的均匀性的设计与实现
    3.3 芯片切割工艺的实现
        3.3.1 切割刀片对品质的影响
        3.3.2 切割参数对品质的影响
    3.4 本章小结
第四章 银浆键合工艺的设计与实现
    4.1 银浆固晶机简介
        4.1.1 银浆固晶机主要性能参数
        4.1.2 银浆固晶机工作工艺流程
    4.2 银浆固晶机对晶粒键合的影响因素分析
        4.2.1 图像识别对焊接质量的影响
        4.2.2 吸嘴对焊接质量的影响
        4.2.3 晶粒吸取/放置位置对焊接质量的影响
    4.3 晶粒键合工序工艺参数的设计与实现
        4.3.1 顶针高度对焊接质量的影响
        4.3.2 焊接参数DOE试验
    4.4 芯片键合结果分析及可靠性验证
    4.5 本章小结
第五章 背部涂胶引线键合工艺设计与质量验证
    5.1 引线键合过程及工艺原理
    5.2 引线键合工艺参数的设计与实现
        5.2.1 键合材料对键合质量的影响
        5.2.2 图像识引线键合质量的影响
    5.3 焊接参数对焊线质量的影响
    5.4 引线键合结果分析及质量验证
    5.5 本章小结
第六章 全文总结及展望
    6.1 全文总结
    6.2 工作展望
致谢
参考文献



本文编号：4038314