各大半导体巨头制程工艺发展近况解读

发布时间：2017-06-03 05:15

  本文关键词：各大半导体巨头制程工艺发展近况解读，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：目前全球主要集成电路的制造厂家的制程已经发展到纳米(nm)级别,全球各大半导体巨头制程工艺在竞争中发展。毫无疑问,Intel是半导体工业的技术霸主,是先进制程技术的带头人。AMD是曾经的追随者,与格罗方德合作后又转向三星。台积电在GPU领域有崇高地位,能否再创辉煌,业界拭目以待。三星14nm Fin FET的规模化量产,使得三星成为全球半导体领域的新霸主。制程工艺的极限将推动集成电路制造技术产生革命性创新。
【关键词】： 集成电路制造 制程工艺 nm Fin FET
【分类号】：TN405
【正文快照】： ■Fison1集成电路制造的制程工艺每当有新的处理器CPU发布时,制造商都会大肆渲染自家产品的厉害之处。其中制程工艺是除了性能之外他们最注重的,比如更先进制程、更小的纳米等等。目前处理器主要分PC领域的x86架构以及移动数码领域的ARM架构。但是它们都有一个共同点,那就是注

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1 孟霜;英特尔与台积电达成合作协议[N];中国工业报;2009年

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本文编号：417359