烧结工艺对纳米银焊膏微观结构的影响

发布时间：2017-06-03 14:17

  本文关键词：烧结工艺对纳米银焊膏微观结构的影响，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：对纳米银焊膏的低温烧结过程进行了研究。首先采用热重分析(TG-DSC)研究了纳米银焊膏有机物挥发的物理机制,确定合理的试验参数。运用扫描电镜(SEM)观察不同条件下纳米银焊膏的微观结构。结合MATLAB软件对SEM图片进行处理,定量分析孔隙率的变化。采用ASTM E112-96标准中的线性插值法对纳米银焊膏的平均颗粒尺寸进行统计。结果显示,升高温度、加快升温速率以及延长保温时间可以有效提高纳米银焊膏的致密化程度;过高的温度和过长的保温时间会导致烧结银颗粒粗化。
【作者单位】： 天津大学化工学院;天津大学材料科学与工程学院;
【关键词】： 纳米银焊膏 低温烧结 孔隙率 颗粒尺寸
【分类号】：TN405;TG42
【正文快照】： 随着电子封装小型化,芯片集成度和集成电路功率提高,微电子封装技术正逐渐进入超高速发展时期。同时,电子器件的服役条件越来越苛刻[1-2]。由此,耐高温、大功率的电子半导体器件不断出现。例如,碳化硅(Si C)和氮化镓(Ga N)等宽带系半导体芯片在250℃下仍然具有良好的工作性能[

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前6条

1 宋永辉;苏婷;兰新哲;高雯雯;杨勇;;DTAB溶液中纳米银的制备[J];稀有金属材料与工程;2011年03期

2 闫剑锋;邹贵生;李健;吴爱萍;;纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究[J];材料工程;2010年10期

3 张宗涛，胡黎明，袁留锁，顾燕芳，，朱孟钦，赵斌;高分子保护化学还原法制备纳米银粉[J];贵金属;1995年04期

4 梅云辉;连娇愿;徐乾烨;李欣;陈旭;程维姝;;纳米银焊膏双面连接IGBT封装形式的强度[J];机械强度;2014年03期

5 徐曼;曹晓珑;;纳米银/环氧树脂复合电介质的电导特性[J];稀有金属材料与工程;2010年08期

6 ;[J];;年期

中国重要会议论文全文数据库 前2条

1 毕美田;史运泽;陈晋;樊慧庆;;多层压电陶瓷驱动器纳米银粘接工艺应力分布的有限元分析[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年

2 王磊;聂鹏;陈刚;陈旭;陆国权;;低温烧结纳米银焊膏高温蠕变性能研究[A];第十五届全国疲劳与断裂学术会议摘要及论文集[C];2010年

中国博士学位论文全文数据库 前1条

1 梅云辉;低温烧结纳米银焊膏电迁移和粘接热弯曲性能研究[D];天津大学;2010年

  本文关键词：烧结工艺对纳米银焊膏微观结构的影响，由笔耕文化传播整理发布。

本文编号：418390