系统级封装中焊点失效分析技术

发布时间：2017-06-04 03:08

  本文关键词：系统级封装中焊点失效分析技术，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：针对系统级封装(Si P)结构中的互连可靠性检测,提出了叠层封装中焊点失效分析的原则和程序。对采用3D X-ray和金相技术的焊点缺陷分析方法进行了对比,验证了3D X-ray分析复杂Si P封装焊点和互连缺陷的可行性。讨论了失效的模式和失效机理,并从设计和工艺角度提出降低各种失效机理的改进措施。
【作者单位】： 驻三乐电子信息产业集团有限公司军事代表室;
【关键词】： 系统级封装 失效分析 焊点 缺陷 X光 金相分析
【分类号】：TN405
【正文快照】： 1引言系统级封装(Si P)是将多个具有不同功能的有源芯片、无源器件、MEMS器件、光学器件等组装成一个多功能的标准封装体,并形成系统或子系统[1,2]的封装方式,如图1所示。Si P产品具有设计灵活、上市周期短、工艺兼容性好、研发成本低等优点,引起了业界制造商以及学术界的高度

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本文编号：419848