Nd:YAG板条激光增益介质封装技术研究进展

发布时间：2017-06-04 23:01

  本文关键词：Nd:YAG板条激光增益介质封装技术研究进展，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：为实现大尺寸、高储能的Nd:YAG板条激光增益介质模块的高可靠性工作,必须找到合适的封装工艺解决大尺寸无空洞、低热阻界面连接问题和界面低应力、低透射波前畸变问题。在充分了解板条激光增益介质和冷却单元的特性后,选择了延展性好的铟作为焊料,实验得到最佳焊料层厚度,通过改进封装工艺的钎焊技术将这两部分可靠地连接在一起。改进的封装工艺实现了钎焊面积大于40cm2,空洞率小于0.5%,最大空洞面积小于1mm2的技术指标,工艺重复性大于90%。通过对焊料层的优化实现了尺寸为150.2mm×30mm×2.5mm板条激光增益介质静态透射波前畸变小于1μm,成品率优于80%,静态透射波前畸变小于1.5μm的模块成品率接近100%的技术指标。采用改进封装工艺焊接的单模块Nd:YAG板条激光器稳定输出功率达到4000 W。
【作者单位】： 中国工程物理研究院应用电子学研究所高能激光科学与技术重点实验室;
【关键词】： 板条激光增益介质 封装 无空洞 波前畸变
【基金】：中国工程物理研究院高能激光科学与技术重点实验室基金项目
【分类号】：TN248
【正文快照】： 自激光发明以来,其应用和发展不断影响着人类的生活。对于高功率、高光束质量激光器而言,近些年来固体激光器展现出较为明显的优势。其中,由W.S.Martin等人1〗在1972年提出的板条构型的固体激光器可以改善传统固体激光器较为严重的热效应。在接下来的三十多年间,研究人员不断

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本文编号：422316