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喷墨打印制备高“高宽比”银导线工艺

发布时间:2017-06-07 03:17

  本文关键词:喷墨打印制备高“高宽比”银导线工艺,由笔耕文化传播整理发布。


【摘要】:传统丝网印刷技术因其接触式印刷工艺难以提高金属导线的精度和"高宽比",为实现高"高宽比"的金属导线制造,以低黏度纳米银墨水为喷墨材料,采用自主研发的喷墨打印设备在多种基材表面打印银导线.通过喷墨打印实验方法研究了喷墨打印过程的"咖啡环"及"马鞍型"缺陷产生原理及影响因素,通过在Teslin、Kapton、多晶硅硅片及高光相纸4种基材上多层打印及改变基板温度制备银导线,研究了银导线"高宽比"及三维形貌的变化关系.实验结果表明:基板温度在60℃时,打印的银导线呈"拱型";基板温度在80℃时,打印的银导线"高宽比"最佳且受基材影响减弱.打印层数为20层时,导线边缘出现波浪纹;打印层数为80层时,波浪纹消失,导线形貌均匀.烧结温度为200℃时,银导线导电能力得到极大提升,Teslin基材形成的银导线电阻率最低至2.13μΩ·cm.
【作者单位】: 中国科学院沈阳自动化研究所;中国科学院大学;
【关键词】喷墨打印 咖啡环 银导线 高宽比
【基金】:国家“863”计划资助项目(2014AA052102)
【分类号】:TN05
【正文快照】: 具有高精度和高导电性能的金属图案化结构是多种电子器件不可或缺的重要组成部分[1],如太阳能电池栅极[2]、LED中的分流电路[3]、显示器和触摸屏中的驱动电路[4-5]以及无线射频标签中的天线[6]等.尽管电子器件对于金属图案化的分辨率及拓扑结构要求不同,但其对于金属导线的线

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本文编号:428084

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