基于毛纽扣的板级垂直互连技术

发布时间：2017-06-07 23:07

  本文关键词：基于毛纽扣的板级垂直互连技术，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：小型垂直互联技术是系统板级三维集成中的核心技术之一。设计开发了一种免焊接的毛纽扣垂直互联结构,它通过弹性压接方式实现了封装电路与基板之间的高频信号垂直传输。毛纽扣垂直互联结构的尺寸和电性能特性,采用三维电磁场仿真设计与优化,并对相应工艺进行了研究。经测试验证,该集成方式的电性能良好,并且具有体积尺寸小,易装配维护等优点,在射频微波电路系统3D集成封装与小型化设计领域具有广阔的应用前景。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第29研究所;
【关键词】： 毛纽扣 垂直互联 D集成
【分类号】：TN405.97
【正文快照】： 随着电子战技术的发展,对电子装备的性能要求大幅提高。特别是在作战飞机、无人机和灵巧弹等武器平台中,体积和质量要求越来越小,但对更高指标和更多功能的设备需求却成倍提高。这对电子装备技术的小型化、轻量化、集成度和可靠性提出更高的要求[1-3]。在传统的电子系统装备中

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前4条

1 刘志辉;吴明远;;微系统功能模块集成工艺发展趋势及挑战[J];电子工艺技术;2015年04期

2 司建文;徐利;王子良;;基于LTCC的毛纽扣垂直互连技术研究[J];电子与封装;2015年06期

3 严伟;吴金财;郑伟;;三维微波多芯片组件垂直微波互联技术[J];微波学报;2012年05期

4 吴金财;严伟;黄红艳;;基于树脂封装的三维微波组件热布局研究[J];中国电子科学研究院学报;2011年01期

【共引文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 刘江洪;刘长江;罗明;王辉;;基于毛纽扣的板级垂直互连技术[J];电子工艺技术;2016年03期

2 陈澄;王洪林;孙乎浩;王成;;微波组件壳体激光封焊工艺研究[J];电子工艺技术;2016年01期

3 徐洋;刘志辉;岳帅旗;;基于LTCC的原位加热焊接工艺研究[J];电子工艺技术;2015年06期

4 张龙;马向峰;;弹载微波/毫米波组件的几个工程化问题及解决措施[J];飞航导弹;2015年09期

5 董毅敏;厉志强;朱菲菲;;基于垂直互连技术的上下变频多芯片模块[J];半导体技术;2015年08期

6 司建文;徐利;王子良;;基于LTCC的毛纽扣垂直互连技术研究[J];电子与封装;2015年06期

7 金宝龙;陈建平;;后摩尔时代雷达对抗装备集成化发展[J];舰船电子对抗;2015年01期

8 郝金中;张瑜;周扬;;一种宽带多通道瓦片式T/R组件的研制[J];电讯技术;2015年01期

9 严英占;唐小平;卢会湘;;LTCC多层基板双面腔体制造技术[J];电子工艺技术;2014年03期

10 徐利;王子良;胡进;陈昱晖;郭玉红;;基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术[J];固体电子学研究与进展;2013年06期

【二级参考文献】

中国期刊全文数据库 前3条

1 吴金财;严伟;黄红艳;;基于树脂封装的三维微波组件热布局研究[J];中国电子科学研究院学报;2011年01期

2 梁颖;黄春跃;阎德劲;李天明;;基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究[J];电子学报;2009年11期

3 严伟,符鹏,洪伟;LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性[J];微波学报;2003年03期

  本文关键词：基于毛纽扣的板级垂直互连技术，，由笔耕文化传播整理发布。

本文编号：430582